基板材料

• FR-4：這是目前最常用的車載電子線路板基板材質(zhì)。FR-4是一種玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂板，具有優(yōu)良的絕緣特性、機械強度和穩(wěn)定性，能夠在各種惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，如高溫、低溫、潮濕、振動等條件。它還可以添加特殊填料以滿足更高性能的要求，如高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的FR-4板材可適應(yīng)更高的溫度環(huán)境。

  

  導電材料

• 銅箔：是PCB上的主要導電材料，通常為電解銅箔，其厚度根據(jù)不同的線路要求有1oz、2oz等多種規(guī)格，1oz銅厚約35微米，2oz銅厚約70微米。這些銅箔通過光刻、蝕刻等工藝形成所需的電路圖形，以實現(xiàn)電流的傳輸和信號的連接。
  汽車電路板在材質(zhì)選擇上注重性能與可靠性，以應(yīng)對車輛復雜的工作環(huán)境和高要求的電氣性能。