在電子制造領(lǐng)域，高密度互連（HDI）多層電路板作為關(guān)鍵組件，其性能直接影響到整個電子設(shè)備的性能和可靠性。其中，層間連接技術(shù)是實現(xiàn)HDI電路板功能的關(guān)鍵之一。而激光孔加工技術(shù)則是實現(xiàn)層間連接的重要手段，它通過高精度、高效率的方式，為HDI多層電路板的生產(chǎn)提供了強有力的技術(shù)支持。本文將深入探討HDI多層電路板的層間連接技術(shù)和激光孔的加工方法。
一、HDI多層電路板的層間連接技術(shù)
HDI多層電路板是一種高密度互連板，它具有高集成度、高性能等特點，廣泛應(yīng)用于通信、計算機、汽車等領(lǐng)域。為了實現(xiàn)層間的有效連接，需要采用特定的層間連接技術(shù)。目前，常見的層間連接技術(shù)包括焊盤連接、過孔連接等。其中，焊盤連接是通過在兩層之間設(shè)置焊盤，然后通過焊接的方式實現(xiàn)層間的連接；過孔連接則是通過在兩層之間設(shè)置過孔，然后通過過孔實現(xiàn)層間的連接。這些層間連接技術(shù)各有優(yōu)缺點，需要根據(jù)具體應(yīng)用場景進行選擇。
二、激光孔的加工方法
激光孔是一種利用激光技術(shù)在材料表面制作微小孔洞的技術(shù)。在HDI多層電路板的生產(chǎn)過程中，激光孔加工技術(shù)被廣泛應(yīng)用于制作過孔。激光孔加工具有精度高、速度快、成本低等優(yōu)點，可以顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。目前，激光孔加工技術(shù)主要有以下幾種方法：
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激光鉆孔：通過激光束對材料表面進行掃描，形成微小的孔洞。這種方法適用于制作小尺寸的過孔。
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激光蝕刻：通過激光束對材料表面進行腐蝕，形成微小的孔洞。這種方法適用于制作大尺寸的過孔。
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激光打標：通過激光束對材料表面進行標記，形成微小的孔洞。這種方法適用于制作標記孔。
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激光切割：通過激光束對材料表面進行切割，形成微小的孔洞。這種方法適用于制作切口孔。
三、匯和電路公司業(yè)務(wù)介紹
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