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印刷PCB線路板的整體流行是因?yàn)樗趲缀跛挟a(chǎn)品中都非常方便，下面是幾種類型的PCB。 剛性PCB板：這些電路板是由不易彎曲或扭曲的制造和實(shí)心材料制成的，它們非常復(fù)雜和強(qiáng)大，并且周圍有牢固的電路。它們在維修和維護(hù)時很容易處理，因?yàn)樗鼈兒軋怨滩⑶铱梢猿惺軓?qiáng)大的處理。此外，該板上標(biāo)記的組件通常更清晰，具有組織良好的信號路徑。 柔性印刷電路板：顧名思義，這些線路板非常靈活，并且使用同樣靈活的材料制成。柔性PCB板可以是單面、雙面和多層，這種設(shè)計有助于在小型或易碎設(shè)備中輕松組裝零件。靈活性還有助于節(jié)省大量空間，同時使設(shè)備重量輕。這些印刷PCB線路板最適用于溫度敏感的工作條件或行業(yè)和相關(guān)設(shè)備。剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板：這種是剛性和柔性PCB的組合，這些類型的PCB使用連接到兩個或多個剛性板上的多層柔性電路。它們重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊以節(jié)省空間，最適合醫(yī)療和軍事應(yīng)用。高頻PCB：這種板用于頻率范圍為500MHz-2GHz的電器，大多數(shù)頻率敏感的應(yīng)用，如微波和通信系統(tǒng)，都使用高頻電路板。鋁基PCB：這些具有鋁制支撐，用于調(diào)節(jié)熱量以及高剛性和低熱膨脹，常用于LED、電源等大功率電器。 印刷PCB線路板已經(jīng)改變并簡化了許多電器的使用，從臺式計算機(jī)到高端醫(yī)療設(shè)備，電路板現(xiàn)在無處不在！

PCB電路板印刷的主要功能是容納并促進(jìn)所需連接組件之間的電流順暢流動，這些組件內(nèi)置于線路板中。為了更好地理解，以下是電路板執(zhí)行的其他一些不同操作。 抵抗——在大多數(shù)電器中，控制電流對于避免燒壞很重要。為此，PCB板具有電阻器，可根據(jù)其值抵抗電流值。分配——如上所述，線路板可以輕松組裝，PCB板的焊盤是空的，這些焊盤分配空間以在需要時輕松焊接任何其他電子元件。組裝——同樣為了便于組裝，PCB板上有稱為“絲印”的字樣，這些有助于通過字母確定零件的確切含義及其位置。存儲——用于存儲電源 電路板可以容納電容器，這些有助于保持電荷并在需要電力運(yùn)行時釋放它們。通過燈發(fā)出信號——PCB電路板印刷上有像二極管這樣的小燈泡，它們亮起作為表示有電流通過的標(biāo)志。交換機(jī)用于控制——電路板的防止開關(guān)來控制電力的不同組件之間的過度流動，這些也有助于調(diào)節(jié)影響電路板層的熱量。 除了這些精心設(shè)計的操作外，PCB電路板印刷的制造還可以更好地適應(yīng)任何設(shè)備！

PCB板以某種形式存在于所有電子設(shè)備中，如下所述： 消費(fèi)電子-這包括我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫乃须娮赢a(chǎn)品。從音頻、視頻系統(tǒng)、電視、視頻和DVD播放器、數(shù)碼相機(jī)、計算機(jī)和筆記本電腦、移動電話、GPS、家庭和廚房電器。該設(shè)備經(jīng)常使用相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)且彼此相似的標(biāo)準(zhǔn) PCB。 醫(yī)療設(shè)備-高密度PCB板用于醫(yī)療設(shè)備。它們以更密集的設(shè)計支持對新的和先進(jìn)的醫(yī)療技術(shù)的測試，這也減少了制造小型輕量級醫(yī)療線路板設(shè)備的復(fù)雜性。電路板存在于所有尺寸的醫(yī)療設(shè)備中，從小型起搏器到大型X射線和CAT機(jī)器。 工業(yè)機(jī)械-電路板常見于大功率工業(yè)機(jī)械中。厚銅PCB通常用于工業(yè)機(jī)械中，以便更好地滿足繁重的要求。例如，電機(jī)控制器、工業(yè)負(fù)載測試儀和大電流電池充電等工業(yè)機(jī)器可以找到厚銅PCB。 LED應(yīng)用-LED燈是另一種常見的設(shè)備，其中印刷電路板被發(fā)現(xiàn)，技術(shù)的更現(xiàn)代的形式，但仍主要是基于印刷電路板，并且是著名的更高效的電力消耗。LED 燈具有作為散熱器的 PCB，與普通 PCB 相比，可以實(shí)現(xiàn)更高水平的熱傳遞。甚至其他一些基本的照明解決方案也使用這些鋁背印刷電路板來進(jìn)行高水平的熱傳遞。 [...]

由于相關(guān)市場對線路板的需求大量增加，PCB電路板阻焊層變得越來越重要。從技術(shù)上講，由于以下原因，阻焊層很重要： 防止在覆蓋區(qū)域發(fā)生變色。它有助于通過焊膏正確安裝SMT（表面安裝技術(shù)）板，因?yàn)樗兄趯|西保持在一起。在沒有阻焊層的情況下，銅會與錫膏連接，導(dǎo)致短路，PCB 板的可靠性大打折扣。防止銅跡氧化和灰塵顆粒。 采取以下預(yù)防措施來保護(hù)PCB電路板免受任何故障： 電路平面銅焊盤之間無錯配。精心設(shè)計文件修改。 PCB電路板可剝離阻焊層的9大優(yōu)勢： 與編帶相比可靠、節(jié)省時間和成本用絲網(wǎng)印刷保護(hù)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀在精加工或組裝過程中保護(hù)線路板上的選定區(qū)域輕松去除，不留殘渣耐高溫?（288°C）PTH的保護(hù)（帳篷）碳墨的套印電鍍過程中的電阻（例如化學(xué)鍍/電解銅或鍍錫）最高溫度接受性和良好的剝離性

是用于PCB線路板的部分遮蔽，以防止與焊料直接接觸或在電鍍過程中起到保護(hù)作用，通過絲網(wǎng)印刷進(jìn)行簡單應(yīng)用，非常高的彈性和抗撕裂性，在焊接過程之前或之后易于去除。 可剝離阻焊層電路板是帶有可剝離阻焊層（臨時阻焊層）的PCB線路板，在表面處理或組裝過程中對某些區(qū)域進(jìn)行保護(hù)。也就是說，有時印刷電路板需要在表面處理或組裝過程中保護(hù)選定的電路板區(qū)域，以防止焊料流到觸點(diǎn)、端子和鍍通孔 (PTH) 上。 可剝離阻焊層（也稱為可剝離掩模或藍(lán)色掩模）通過絲網(wǎng)印刷應(yīng)用，作為過程保護(hù)，并在電路板制造商或組裝商加工后去除。 可剝離阻焊層可在波峰焊、回流焊或熱風(fēng)焊料整平(HASL)等焊接工藝中提供此類保護(hù)。它們在應(yīng)用中可靠、省時且節(jié)省成本，早已超越了使用耐熱膠帶進(jìn)行的手動遮蔽。 可剝離掩膜，也可作為可剝離掩膜或藍(lán)色掩膜應(yīng)用于已經(jīng)阻焊層的PCB線路板以通過絲網(wǎng)印刷來保護(hù)電路?？蓜冸x阻焊層在波峰焊、回流焊或熱風(fēng)焊料整平(HASL)等焊接工藝中提供此類保護(hù)。當(dāng)這些過程結(jié)束并且不再需要阻焊層時，可以機(jī)械地去除或手動“剝離”，它用于保護(hù)的區(qū)域在最終組裝過程中暴露出來，可剝離掩模不能替代標(biāo)準(zhǔn)阻焊劑。

PCB打樣廠家阻焊層的制造涉及尖端技術(shù)，阻焊層制造從來都不是一件容易的事。首先，必須考慮到嚴(yán)格的法規(guī)。其次，制造過程由涉及高精度和最新設(shè)備的幾個階段組成。下面的流程圖顯示了所涉及流程的層次結(jié)構(gòu)。 1.電路板清潔：此步驟目的是在清除板上的灰塵，這是一個初步過程，可以在任何重要的事情上邁出一步。2.阻焊油墨涂層：清潔完成后，電路板將繼續(xù)進(jìn)行阻焊層涂層?？紤]到項(xiàng)目的需要，包括可靠性和可持續(xù)性，焊料涂層做得很厚。然而，過程并沒有那么簡單，因?yàn)榘遄硬⒉煌耆饣Ｒ虼?，板的不同部分的厚度不同。但是，對于大多?shù)項(xiàng)目來說，0.8mil的標(biāo)準(zhǔn)厚度已經(jīng)足夠了。3.預(yù)硬化：執(zhí)行此步驟以硬化涂層，PCB打樣廠家從線路板上清除剩余的PCB基板，這有助于提高電路板的質(zhì)量。4.成像和硬化：在此階段，電路跡線的印刷圖像通過紫外線(UV)曝光硬化到板上，這個階段允許銅與電路的銅跡線隔離，以防止任何短路。為確保電路板正常運(yùn)行，必須確保正確對齊。5.發(fā)展：此階段涉及清潔不需要的阻焊層，以便可以正確暴露指定的銅箔。6.?最終硬化和清潔：這是PCB打樣廠家在組裝和表面處理前的進(jìn)行的最后階段，這包括將掩模完全安裝到印刷電路板的表面上。

了解如何使用阻焊層設(shè)計并實(shí)施相同的PCB需要在印制電路板制造過程的不同步驟中擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在規(guī)劃這些細(xì)節(jié)時，還需要考慮線路板的最終應(yīng)用。這就是為什么在決定面罩選項(xiàng)時PCB工程師始終與專家交談的原因。 總之，阻焊層設(shè)計對應(yīng)用程序的功能有嚴(yán)重的影響。它在防止生銹和焊橋（可能導(dǎo)致短路）方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。因此，線路板廠商的決定需要考慮本文中提到的不同因素，更好地了解印制電路板阻焊層類型。 焊接掩模是聚合物的薄涂層，任何不確定短路（線路板），以及保持銅跡線的完整性。到目前為止，樹脂是其制造中最常用的元素。然而，它利大于弊。阻焊層有許多不同的顏色，包括白色、黑色、紅色和黃色，最常用的顏色是綠色，因?yàn)榇蠖鄶?shù)印制電路板都與它兼容?？梢愿鶕?jù)客戶的需求選擇不同的顏色，例如一些研發(fā)人員最有可能在NPI階段為其PCB原型選擇紅色PCB阻焊層，以使其與其他板的庫存區(qū)別開來。如果電路板需要暴露在特斯拉線圈等產(chǎn)品中，黑色阻焊層適用于促進(jìn)與最終產(chǎn)品顏色的兼容性。

使用哪種阻焊層取決于各種因素——線路板的物理尺寸、將要使用的最終應(yīng)用、孔、要使用的電子元件、導(dǎo)體、表面布局等。 大多數(shù)現(xiàn)代PCB設(shè)計中都有一個光成像的阻焊層，它要么是LPI，要么是干膜阻焊層。電路板的表面布局將幫助加工廠確定最終選擇。如果表面形貌不均勻，最好使用LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用干膜，可能會在膜和表面之間形成的空間中滯留氣體。因此，LPI 更適合這里。但是，使用LPI也有缺點(diǎn)。它的厚度全線不均勻。電路板加工商還可以在遮罩層上獲得不同的飾面，每個都有自己的應(yīng)用程序。例如，如果線路板廠家使用回流焊，啞光飾面將減少焊球。 阻焊層的厚度將取決于板上銅跡線的厚度。通常，最好使用0.5毫米的阻焊層來掩蓋走線。如果線路板廠使用的是液體面膜，那么不同特征的厚度一定會有所不同?？盏膶訅簠^(qū)域可能有0.8-1.2 毫米的厚度，而具有復(fù)雜特征的區(qū)域（如膝蓋）將有很薄的擴(kuò)散（大約 0.3 毫米）。

將PCB印刷電路板面板表面暴露在紫外線下的最常見方法之一是使用接觸式打印機(jī)和膠片工具，薄膜的頂部和底部使用乳液印刷以阻擋將要焊接的區(qū)域。使用打印機(jī)上的工具將生產(chǎn)面板和薄膜固定在其位置上。隨后，面板同時暴露于紫外光源。 另一種技術(shù)使用激光直接成像。但在這種技術(shù)中，不需要薄膜或工具，因?yàn)榧す馐鞘褂肞CB印刷電路板面板銅模板上的基準(zhǔn)標(biāo)記來控制的。LPI遮罩有多種顏色可供選擇，包括綠色（啞光或半光）、白色、藍(lán)色、紅色、黃色、黑色等等。LED工業(yè)和電子工業(yè)中的激光應(yīng)用鼓勵制造商和設(shè)計師開發(fā)更堅固的白色和黑色材料。 干膜光成像阻焊層: 當(dāng)使用干膜光成像阻焊層時，使用真空層壓，然后對干膜進(jìn)行曝光和顯影，膠片顯影后，定位開口以創(chuàng)建圖案，在此之后，元件被焊接到銅焊盤上，然后使用電化學(xué)處理將銅分層到板上。銅層位于孔內(nèi)以及走線區(qū)域上。錫最終用于幫助保護(hù)銅電路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蝕刻標(biāo)記。該方法也使用熱固化。干膜阻焊層一般用于高密度PCB印刷電路板，它不會涌入通孔，這些是使用干膜阻焊層的一些積極因素。

環(huán)氧液體阻焊層 環(huán)氧樹脂是阻焊層中最便宜的替代品。環(huán)氧樹脂是一種在PCB印刷線路板上絲印的聚合物。絲網(wǎng)印刷是一種使用編織網(wǎng)來支持阻墨圖案的印刷方法。網(wǎng)格允許識別用于油墨轉(zhuǎn)移的開放區(qū)域。在該過程的最后一步，使用熱固化。 液體光成像阻焊層 液體光成像阻焊層也稱為 LPI，實(shí)際上是兩種不同液體的混合物。液體組分在應(yīng)用前混合以確保更長的保質(zhì)期。它也是四種不同的PCB印刷線路板阻焊層類型中更經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品之一?。 LPI可用于絲網(wǎng)印刷、幕涂或噴涂應(yīng)用。面膜是不同溶劑和聚合物的混合物。結(jié)果，可以提取粘附在目標(biāo)區(qū)域表面的薄涂層。這種掩模服務(wù)于阻焊層的初衷，但 PCB不需要任何當(dāng)今普遍可用的最終電鍍處理。與舊的環(huán)氧樹脂油墨相反，LPI對紫外線很敏感。面板需要用面具覆蓋。在短暫的“粘性固化周期”之后，使用光刻或紫外激光將電路板暴露在紫外光下。 在使用面罩之前，需要清潔PCB印刷線路板面板并確保沒有氧化跡象，這是在特殊化學(xué)溶液的幫助下進(jìn)行的，也可以使用氧化鋁溶液或用懸浮的浮石擦洗面板來完成。