阻焊層，是一種用于PCB線路板上的聚合物薄層，用于防止焊點形成橋接。阻焊層還可以防止氧化，并應(yīng)用于電路板板上的銅跡線。然后我們將深入研究一些細(xì)節(jié)，因為并非所有阻焊層都是相同的！ PCB線路板阻焊層類型有哪些？PCB阻焊層用作銅跡線上的保護(hù)涂層，以防止生銹并阻止焊料形成導(dǎo)致短路的橋接。有4種主要的電路板阻焊層類型-環(huán)氧樹脂液體、液體可感光、干膜可感光、頂層和底層掩模。阻焊層有不同的品牌和材料,將如何使用以及使用哪種阻焊層取決于應(yīng)用,不同的用途有不同的類型,一起來了解第一種吧。 頂部和部層：電子工程師通常使用頂部和底部阻焊層來識別綠色阻焊層中的開口，該層是通過環(huán)氧樹脂或薄膜技術(shù)預(yù)先添加的，然后使用掩模注冊的開口將元件引腳焊接到板上。 PCB線路板頂部的導(dǎo)電跡線圖案稱為頂部跡線，與頂面掩模類似，底面掩模用于PCB板的反面。
隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，發(fā)現(xiàn)PCB電路板孔的尺寸可以更小。通常，直徑為6mil或更小的通孔稱為微孔。微孔常用于HDI（高密度互連結(jié)構(gòu)）設(shè)計。通過微孔技術(shù)允許直接鉆出的通孔，其顯著地提高了電路性能和節(jié)省布線空間。傳輸線中的通孔是不連續(xù)的阻抗斷點，會引起信號反射。 通常，PCB電路板上的過孔的等效阻抗比傳輸線的等效阻抗低12%左右。例如：50歐姆傳輸線的阻抗在通過過孔時會降低6歐姆，但是過孔阻抗不連續(xù)引起的反射可以忽略不計。過孔引起的問題更多地集中在寄生電容和電感的影響上。 在普通PCB電路板設(shè)計中，過孔的寄生電容和寄生電感對線路板設(shè)計影響不大。對于1-4層線路板設(shè)計，最好使用0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/焊盤/電源隔離區(qū)）過孔。一些有特殊要求的信號線，如電源線、地線、時鐘線等，可選擇0.41mm/0.81mm/1.32mm孔。電路板制造廠家也可以根據(jù)實際情況選擇其他尺寸的孔。
在高密度印刷PCB線路板設(shè)計中，非通孔和過孔尺寸的減小會增加成本。減小通孔尺寸是有限度的，受制于PCB制造商的鉆孔和電鍍技術(shù)，這些都是需要考慮的平衡因素。 由于通孔更容易以較低的成本生產(chǎn)，因此大多數(shù)印刷PCB線路板設(shè)計人員都喜歡使用它們。從設(shè)計的角度來看，過孔主要由兩部分組成，中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤區(qū)域。這兩部分的大小決定了過孔的大小。 非通孔的使用和通孔尺寸的減小增加了成本。減小通孔尺寸是有限度的，受制于印刷PCB線路板制造商的鉆孔和電鍍技術(shù)?？自叫?，鉆孔時間越長，越容易偏離中心位置。當(dāng)孔的深度大于孔直徑的六倍時，就無法保證孔壁鍍銅的均勻性。例如，如果標(biāo)準(zhǔn)的6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil，那么在正常情況下，線路板廠家提供的最小鉆孔直徑只能達(dá)到8Mil。
在高速PCB電路板設(shè)計中，簡單的過孔往往會對電路設(shè)計產(chǎn)生負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)帶來的不利影響，我們應(yīng)該注意： 選擇合理的孔尺寸。對于多層通用密度PCB設(shè)計，最好使用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/電源隔離區(qū)）過孔。對于一些高密度線路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm過孔也可以使用;非通孔也是一種選擇。對于電源或接地過孔，請考慮使用更大的尺寸以降低阻抗。電源隔離面積越大越好，考慮PCB電路板上的過孔密度，一般D1=D2+0.41。PCB上信號走線的層數(shù)盡量不要改變，盡量減少孔數(shù)。使用更薄的PCB有助于減少過孔的兩個寄生參數(shù)。電源和地引腳應(yīng)盡可能靠近過孔。最好在過孔和引腳之間使用較短的引線，因為它們會增加電感。同時，電源線和地線應(yīng)盡可能粗以減少阻抗。 在信號層過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供短距離環(huán)路。 考慮到成本和信號質(zhì)量，設(shè)計人員在高速PCB電路板設(shè)計中總是希望孔盡可能的小，從而留下更多的布線空間。另外，過孔越小，其寄生電容越小，更適合高速電路。
PCB線路板中的通孔占據(jù)了布線空間，集中穿過電源層和接地層，它們還會破壞阻抗特性，使電源和接地層失效。此外，機(jī)械鉆孔的工作量是非通孔技術(shù)的20倍。 在PCB線路板設(shè)計中，雖然焊盤和過孔的尺寸逐漸減小，但如果板厚不按比例減少，過孔的縱橫比就會增加，導(dǎo)致可靠性降低。隨著激光鉆孔技術(shù)和等離子干蝕刻技術(shù)的進(jìn)步，可以制造更小的盲孔和埋孔。如果這些非貫通孔的直徑為0.3mm，寄生參數(shù)將是原來常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。 由于采用了非通孔技術(shù)，PCB線路板布線的大通孔更少，間距更大。剩余空間可用于大面積屏蔽，提高EMI/RFI性能。同時，更多的剩余空間也可以用于內(nèi)層，對設(shè)備和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，從而提高電氣性能。非直通孔的使用使元件引腳更容易扇出，便于高密度引腳器件（如BGA封裝器件）走線，縮短布線長度，滿足高速電路的時序要求。
1. 過孔寄生電容 PCB電路板中的通孔本身具有接地寄生電容，假設(shè)接地層隔離孔的直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB的厚度為T，基板的介電常數(shù)為ε，則該孔的寄生電容約為：C=1.41εTD1/(D2-D1)。過孔寄生電容的主要作用是延長信號的上升時間，降低電路速度，電容值越小，影響越小。 2.過孔寄生電感 寄生電感存在于通孔本身中，在高速PCB電路板設(shè)計中，過孔的寄生電感比寄生電容的影響危害更大。通過孔的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的功能和整個電源系統(tǒng)的濾波效果。如果過孔的電感為L，長度為L，直徑為D，則孔的寄生電感約為：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，從公式可以看出，過孔的直徑對電感的影響很小，而長度的影響最大。 3.非通孔技術(shù)? 非通孔包括盲孔和埋孔，在非通孔技術(shù)中，盲埋孔的應(yīng)用可以大大減少線路板的尺寸和層數(shù)，提高電磁兼容性，降低成本，使設(shè)計工作更高效。在傳統(tǒng)的PCB電路板設(shè)計和加工中，通孔會導(dǎo)致很多問題。首先，它們占據(jù)了很多寶貴的空間。其次，一個地方的許多通孔也是多層PCB板內(nèi)層布線的巨大障礙。
現(xiàn)在許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品都使用壓裝元件技術(shù)來為其產(chǎn)品提供附加功能。壓接技術(shù)在電路板和帶襯墊的面板之間提供了一個兼容的接口，具有單個引腳或接口，從而消除了必要的焊料。 壓配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格的孔中。該壓入孔大小適合的連接導(dǎo)線，未焊，并被迫進(jìn)入孔。公差被高度指定并且比標(biāo)準(zhǔn)更嚴(yán)格，以允許結(jié)果和孔精確配合。平均PTH容差取決于電路板制造商指定的連接類型。 壓配合兼容引腳鏈接通常用于提供從PCB到電路板的機(jī)械和電氣連接，隨后提供電氣和機(jī)械板接板連接。由于這些引腳互連同時承載機(jī)械和電氣負(fù)載，因此依賴于連接的引腳和PCB過孔(PTH)干擾的長期耐用性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。但是，與球柵陣列(BGA)相比，壓配合銷連接仍然有很多關(guān)于退化過程的未知數(shù)。這項研究分析了具有相似結(jié)構(gòu)但具有不同起始微觀結(jié)構(gòu)的批評銷，并檢測嚴(yán)重變形塑料的區(qū)域。使用段和子測試以及背面電子衍射(EBSD)來評估和分析熱機(jī)械循環(huán)的結(jié)合力、微觀結(jié)構(gòu)發(fā)展和影響。結(jié)果表明，初始微觀結(jié)構(gòu)顯著影響應(yīng)力發(fā)展、應(yīng)變百分比、晶粒膨脹、局部不適、硬度和連接強(qiáng)度，長時間的熱循環(huán)測試是在 -40°C到125°C的循環(huán)中完成的，以確定任何熱機(jī)械引起的劣化潛力，這就是電路板中的壓接孔的工作狀態(tài)。
在所有電氣設(shè)備上，都能找到一塊印刷電路板，它是所有電子設(shè)備的載體。從家用電器到汽車電子電器等等，就會知道PCB板是非常重要的。那么PCB制造過程中使用的材料有哪些呢？以下是使用的材料： 基材：PCB基材為覆銅基材。底座是一塊樹脂板，兩側(cè)有銅。銅箔：這是在底座頂部制作電線的導(dǎo)體銅箔的制造主要有兩種方法——電解和壓延。PP：這是一種極其重要的自然狀態(tài)材料，用于制造板。此外，它還提供了層之間的粘合力。它以樹脂元素為中心物質(zhì)，對特定光譜具有敏感性并進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)。阻焊油墨：這是焊料的電阻。它是一種與液態(tài)焊料無關(guān)的液態(tài)光敏物質(zhì)。它在輕微暴露于特定光譜的輻射下會變硬并發(fā)生變化。它可以被稱為墨水，我們看到的板上顏色就是阻焊層的顏色。膠片：這是一種利用感光材料記錄圖像的材料，在PCB制作中是要用到的。
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