PCB線路板中的通孔占據(jù)了布線空間，集中穿過電源層和接地層，它們還會破壞阻抗特性，使電源和接地層失效。此外，機械鉆孔的工作量是非通孔技術(shù)的20倍。

在PCB線路板設(shè)計中，雖然焊盤和過孔的尺寸逐漸減小，但如果板厚不按比例減少，過孔的縱橫比就會增加，導(dǎo)致可靠性降低。隨著激光鉆孔技術(shù)和等離子干蝕刻技術(shù)的進步，可以制造更小的盲孔和埋孔。如果這些非貫通孔的直徑為0.3mm，寄生參數(shù)將是原來常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。

由于采用了非通孔技術(shù)，PCB線路板布線的大通孔更少，間距更大。剩余空間可用于大面積屏蔽，提高EMI/RFI性能。同時，更多的剩余空間也可以用于內(nèi)層，對設(shè)備和關(guān)鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽，從而提高電氣性能。非直通孔的使用使元件引腳更容易扇出，便于高密度引腳器件（如BGA封裝器件）走線，縮短布線長度，滿足高速電路的時序要求。