隨著激光鉆孔技術(shù)的發(fā)展，發(fā)現(xiàn)PCB電路板孔的尺寸可以更小。通常，直徑為6mil或更小的通孔稱為微孔。微孔常用于HDI（高密度互連結(jié)構(gòu)）設(shè)計。通過微孔技術(shù)允許直接鉆出的通孔，其顯著地提高了電路性能和節(jié)省布線空間。傳輸線中的通孔是不連續(xù)的阻抗斷點，會引起信號反射。

通常，PCB電路板上的過孔的等效阻抗比傳輸線的等效阻抗低12%左右。例如：50歐姆傳輸線的阻抗在通過過孔時會降低6歐姆，但是過孔阻抗不連續(xù)引起的反射可以忽略不計。過孔引起的問題更多地集中在寄生電容和電感的影響上。

在普通PCB電路板設(shè)計中，過孔的寄生電容和寄生電感對線路板設(shè)計影響不大。對于1-4層線路板設(shè)計，最好使用0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/焊盤/電源隔離區(qū)）過孔。一些有特殊要求的信號線，如電源線、地線、時鐘線等，可選擇0.41mm/0.81mm/1.32mm孔。電路板制造廠家也可以根據(jù)實際情況選擇其他尺寸的孔。