在高密度印刷PCB線路板設(shè)計中，非通孔和過孔尺寸的減小會增加成本。減小通孔尺寸是有限度的，受制于PCB制造商的鉆孔和電鍍技術(shù)，這些都是需要考慮的平衡因素。
加工制作.png "高速印刷PCB線路板中的孔要怎么設(shè)計呢？（二）第1張-匯和電路")
由于通孔更容易以較低的成本生產(chǎn)，因此大多數(shù)印刷PCB線路板設(shè)計人員都喜歡使用它們。從設(shè)計的角度來看，過孔主要由兩部分組成，中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤區(qū)域。這兩部分的大小決定了過孔的大小。
非通孔的使用和通孔尺寸的減小增加了成本。減小通孔尺寸是有限度的，受制于印刷PCB線路板制造商的鉆孔和電鍍技術(shù)。孔越小，鉆孔時間越長，越容易偏離中心位置。當(dāng)孔的深度大于孔直徑的六倍時，就無法保證孔壁鍍銅的均勻性。例如，如果標(biāo)準(zhǔn)的6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil，那么在正常情況下，線路板廠家提供的最小鉆孔直徑只能達(dá)到8Mil。