現(xiàn)在許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品都使用壓裝元件技術(shù)來為其產(chǎn)品提供附加功能。壓接技術(shù)在電路板和帶襯墊的面板之間提供了一個兼容的接口，具有單個引腳或接口，從而消除了必要的焊料。

壓配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 標準更嚴格的孔中。該壓入孔大小適合的連接導線，未焊，并被迫進入孔。公差被高度指定并且比標準更嚴格，以允許結(jié)果和孔精確配合。平均PTH容差取決于電路板制造商指定的連接類型。

壓配合兼容引腳鏈接通常用于提供從PCB到電路板的機械和電氣連接，隨后提供電氣和機械板接板連接。由于這些引腳互連同時承載機械和電氣負載，因此依賴于連接的引腳和PCB過孔(PTH)干擾的長期耐用性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。但是，與球柵陣列(BGA)相比，壓配合銷連接仍然有很多關(guān)于退化過程的未知數(shù)。這項研究分析了具有相似結(jié)構(gòu)但具有不同起始微觀結(jié)構(gòu)的批評銷，并檢測嚴重變形塑料的區(qū)域。使用段和子測試以及背面電子衍射(EBSD)來評估和分析熱機械循環(huán)的結(jié)合力、微觀結(jié)構(gòu)發(fā)展和影響。結(jié)果表明，初始微觀結(jié)構(gòu)顯著影響應(yīng)力發(fā)展、應(yīng)變百分比、晶粒膨脹、局部不適、硬度和連接強度，長時間的熱循環(huán)測試是在 -40°C到125°C的循環(huán)中完成的，以確定任何熱機械引起的劣化潛力，這就是電路板中的壓接孔的工作狀態(tài)。