將PCB印刷電路板面板表面暴露在紫外線下的最常見方法之一是使用接觸式打印機(jī)和膠片工具，薄膜的頂部和底部使用乳液印刷以阻擋將要焊接的區(qū)域。使用打印機(jī)上的工具將生產(chǎn)面板和薄膜固定在其位置上。隨后，面板同時(shí)暴露于紫外光源。

另一種技術(shù)使用激光直接成像。但在這種技術(shù)中，不需要薄膜或工具，因?yàn)榧す馐鞘褂?a href="http://www.carlamunzer.com/">PCB印刷電路板面板銅模板上的基準(zhǔn)標(biāo)記來控制的。LPI遮罩有多種顏色可供選擇，包括綠色（啞光或半光）、白色、藍(lán)色、紅色、黃色、黑色等等。LED工業(yè)和電子工業(yè)中的激光應(yīng)用鼓勵(lì)制造商和設(shè)計(jì)師開發(fā)更堅(jiān)固的白色和黑色材料。

干膜光成像阻焊層:

當(dāng)使用干膜光成像阻焊層時(shí)，使用真空層壓，然后對干膜進(jìn)行曝光和顯影，膠片顯影后，定位開口以創(chuàng)建圖案，在此之后，元件被焊接到銅焊盤上，然后使用電化學(xué)處理將銅分層到板上。銅層位于孔內(nèi)以及走線區(qū)域上。錫最終用于幫助保護(hù)銅電路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蝕刻標(biāo)記。該方法也使用熱固化。干膜阻焊層一般用于高密度PCB印刷電路板，它不會(huì)涌入通孔，這些是使用干膜阻焊層的一些積極因素。