是用于PCB線路板的部分遮蔽，以防止與焊料直接接觸或在電鍍過程中起到保護(hù)作用，通過絲網(wǎng)印刷進(jìn)行簡(jiǎn)單應(yīng)用，非常高的彈性和抗撕裂性，在焊接過程之前或之后易于去除。

可剝離阻焊層電路板是帶有可剝離阻焊層（臨時(shí)阻焊層）的PCB線路板，在表面處理或組裝過程中對(duì)某些區(qū)域進(jìn)行保護(hù)。也就是說，有時(shí)印刷電路板需要在表面處理或組裝過程中保護(hù)選定的電路板區(qū)域，以防止焊料流到觸點(diǎn)、端子和鍍通孔 (PTH) 上。

可剝離阻焊層（也稱為可剝離掩?；蛩{(lán)色掩模）通過絲網(wǎng)印刷應(yīng)用，作為過程保護(hù)，并在電路板制造商或組裝商加工后去除。

可剝離阻焊層可在波峰焊、回流焊或熱風(fēng)焊料整平(HASL)等焊接工藝中提供此類保護(hù)。它們?cè)趹?yīng)用中可靠、省時(shí)且節(jié)省成本，早已超越了使用耐熱膠帶進(jìn)行的手動(dòng)遮蔽。

可剝離掩膜，也可作為可剝離掩膜或藍(lán)色掩膜應(yīng)用于已經(jīng)阻焊層的PCB線路板以通過絲網(wǎng)印刷來保護(hù)電路。可剝離阻焊層在波峰焊、回流焊或熱風(fēng)焊料整平(HASL)等焊接工藝中提供此類保護(hù)。當(dāng)這些過程結(jié)束并且不再需要阻焊層時(shí)，可以機(jī)械地去除或手動(dòng)“剝離”，它用于保護(hù)的區(qū)域在最終組裝過程中暴露出來，可剝離掩模不能替代標(biāo)準(zhǔn)阻焊劑。