由于某些原因，印刷電路板有時可能無法正常工作。在這些原因中，散熱一直是一個因素。隨著對緊湊型PCB需求的增加，功率密度成為一個問題，它會升高溫度從而損壞電子元件。這個問題可以通過使用高Tg?PCB板來解決。由于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 超過 150 攝氏度，高溫PCB越來越受歡迎。 為了滿足對高功率密度應(yīng)用的需求，了解高溫 PCB 設(shè)計注意事項(xiàng)非常重要。顧名思義，高溫PCB可以承受高溫。它們通常被稱為高Tg PCB板，其溫度范圍為150至170攝氏度。在制造這些PCB時，重要的是要考慮幾個因素。以下是一些重要的。 材料：材料考慮是制造高Tg [...]
無鹵素PCB印刷線路板的主要優(yōu)勢在于，它們是一種毒性較小的替代品，可替代鹵素包裝的PCB。處理電路板時，該過程可能會將鹵素元素釋放到環(huán)境中。事實(shí)上，基于鹵素的成分會產(chǎn)生有害氣體，這是對個人最具毒性的化學(xué)物質(zhì)之一。但是，使用無鹵素PCB時情況并非如此。這些PCB不會對個人和環(huán)境構(gòu)成同樣的威脅。它們的設(shè)計優(yōu)先考慮將處置董事會的個人的安全。 在意識到其產(chǎn)品中含有毒素的科技時代，正在努力使手機(jī)、汽車電子產(chǎn)品和其他一些設(shè)備不含鹵素衍生物。除了降低毒性外，無鹵PCB印刷線路板還以其性能而著稱。這些電路板可以承受極端溫度，使其成為無鉛電路的理想選擇。鉛是許多行業(yè)試圖避免的另一種化合物。 無鹵PCB印刷線路板具有良好的介電常數(shù)。由于具有更好的外觀質(zhì)量、良好的機(jī)械性能、穩(wěn)定的顏色和透明度，無鹵PCB可用于阻燃板、標(biāo)牌等產(chǎn)品。這些PCB具有更好的絕緣性。因此，它們被廣泛用于電源產(chǎn)品，如電視/顯示器和其他電子產(chǎn)品。
在印刷電路板制造過程中，多種化合物和元素用于多種用途。在電路板開發(fā)的最初，許多有毒化合物被用于節(jié)省成本或其有用的特性。然而，隨著意識的提高和隨后的政策變化以及對更新和更安全材料的研發(fā)，PCB印刷線路板制造商現(xiàn)在使用對個人和環(huán)境不會構(gòu)成威脅的無毒材料。 這是使用無鹵素PCB的地方。無鹵素PCB印刷線路板越來越受歡迎，因?yàn)樗鼈兪褂貌缓u素的材料制成，因此得名。材料的損耗因數(shù)、介電常數(shù)和濕氣擴(kuò)散率被描述為無鹵素，這與傳統(tǒng)PCB中使用的材料不同。因此，無鹵PCB印刷線路板是理想的環(huán)保產(chǎn)品。 不含鹵素元素的印刷電路板稱為無鹵素PCB印刷線路板。鹵族元素包括氟、溴、氯、碘和砹。這些元素在許多方面對生命和環(huán)境有害。在這些元素中，氯和溴會導(dǎo)致PCB中毒。氯用作保護(hù)組件的阻燃劑和電線聚氯乙烯涂層的元素。溴在電子元件中用作殺菌劑和阻燃劑。如果一塊電路板被認(rèn)為是無鹵的，它的氯或溴含量應(yīng)低于百萬分之 900 (ppm)，總鹵素材料應(yīng)低于 1500。
標(biāo)準(zhǔn)PCB印刷線路板是根據(jù)一般或標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用要求設(shè)計和組裝的PCB。然而，這些標(biāo)準(zhǔn)化參數(shù)可能并不意味著每個參數(shù)只有一個值，而是為PCB制造提供了一系列常用的尺寸和規(guī)格。 標(biāo)準(zhǔn)PCB可以使用鋁、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂等不同材料制造。但是，厚度、層數(shù)等標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)仍符合行業(yè)認(rèn)可的值。在所有參數(shù)中，由于多種原因，厚度是一個被認(rèn)為至關(guān)重要的參數(shù)。 標(biāo)準(zhǔn)PCB的標(biāo)準(zhǔn)厚度 以前PCB制造商考慮了大約0.062英寸，即1.57mm作為PCB印刷線路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度。如今，隨著技術(shù)的進(jìn)步和中小尺寸PCB需求的增加，0.031英寸（0.78毫米）、0.062英寸（1.57毫米）和0.093英寸（2.36毫米）等PCB厚度越來越受歡迎。這三種尺寸是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)PCB的標(biāo)準(zhǔn)厚度。 標(biāo)準(zhǔn)厚度的重要性 對為什么標(biāo)準(zhǔn)厚度如此重要感到好奇？因?yàn)镻CB印刷線路板的厚度決定了安裝組件的整體功能和操作。厚度本身不是一個單一的考慮因素，它包括基板層、安裝組件和映射的厚度。因此，如果設(shè)計中涉及多個層，所有層的集成厚度必須補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)厚度，以便安裝的組件和導(dǎo)線不會受到阻抗。 厚度也是在PCB運(yùn)行過程中引入導(dǎo)電性和電阻的原因。不正確的厚度會導(dǎo)致電阻或電導(dǎo)率增加，從而影響PCB的性能和可持續(xù)性。 不正確的厚度可能會導(dǎo)致額外的阻抗。阻抗由一層電介質(zhì)控制，它是整個PCB印刷線路板厚度的一部分。額外的阻抗會導(dǎo)致線路中的電氣短路。既然標(biāo)準(zhǔn)厚度在標(biāo)準(zhǔn)PCB中的重要性和影響，那么了解可能影響標(biāo)準(zhǔn)厚度的因素也很重要。
用于制造高Tg PCB電路板的材料是阻燃材料。玻璃環(huán)氧樹脂具有阻燃性能。因此，包含環(huán)氧樹脂的聚合物和復(fù)合材料是高Tg線路板制造的首選。用于高 Tg 制造的材料清單詳述如下： FR4：FR4代表玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂層壓材料。它是環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料的 NEMA等級名稱。在這里，F(xiàn)R代表阻燃劑。這種FR4材料根據(jù)UL94V-0 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了阻燃性能測試。該材料在干燥和潮濕條件下均提供電阻，因此FR4材料可抵抗由電介質(zhì)和導(dǎo)體引起的散熱。 通常用于此類高Tg PCB電路板制造的材料有Isola，具體型號有以下幾種： IS410：IS410是 [...]
印刷電路板PCB總是容易因高溫而損壞。隨著PCB設(shè)計變得越來越緊湊，由于電介質(zhì)和導(dǎo)體散熱，功率密度逐漸上升，從而導(dǎo)致高溫。這種高溫可能會對精密的電子元件造成嚴(yán)重?fù)p壞。然而，這個問題有一個極端的解決方案。解決方案是高Tg PCB電路板制造。高溫PCB是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）高于150℃的PCB。然而，制造高溫印刷電路板在材料選擇和電路板設(shè)計方面有多重極端考慮。 高溫PCB是設(shè)計用于承受高溫的PCB。這些PCB也稱為高Tg PCB電路板。它們用于高溫操作。但是，這些PCB需要特殊材料才能承受150至170℃的高溫。 高Tg PCB電路板的材料考慮遵循一個簡單的經(jīng)驗(yàn)法則。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則，如果工作溫度比玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低約25℃，那么PCB材料將承受逐漸增加的熱負(fù)荷。這意味著，如果預(yù)計工作溫度會升至 130℃，那么電路板必須由高Tg材料制成。選擇高Tg PCB電路板的材料時必須考慮以下因素。 阻燃性耐化學(xué)性
沿著PCB的邊界鉆出成排的孔，以生產(chǎn)PCB半孔板。當(dāng)孔被鍍通后，邊緣會被修剪掉，這樣沿著邊界的孔就會減半。PCB的邊緣看起來像電鍍的半孔PCB的頂部。 很多時候，凹槽用于連接相鄰板的簡單任務(wù)。它們也可以作為板電路的一部分包括在內(nèi)，例如訪問子板上的部件。電鍍半孔的另一個好處是它提供了連接放置在PCB邊界旁邊的電路板的其他方法，該區(qū)域從一開始就處于空閑狀態(tài)。PCB半孔板主要用于板對板連接，主要是當(dāng)兩個不同技術(shù)的電路板需要組合時?？雌饋鞵CB在底部有SMT焊盤，其中有過孔，并且已經(jīng)通過過孔的中間分開。 PCB半孔板加工技術(shù)可用于將一塊板直接堆疊在另一塊板上，前提如下： 兩塊板之間的零間距或間隙需要電接觸，而不僅僅是物理連接 最好詢問PCB制造廠如何要求PCB半孔板的細(xì)節(jié)。電鍍半孔是經(jīng)濟(jì)的連接技術(shù)，可將電路板轉(zhuǎn)換為表面貼裝子組件。它們經(jīng)常用作細(xì)間距SMD部件或小型無線電或RF組件的分線電路。由于它們是電鍍的和凹面的，這些PCB為焊接提供了更好的著陸。它們在板邊界上的位置表示表面貼裝部件或子板將齊平安裝在主板表面上。
厚銅PCB線路板的特點(diǎn)是銅厚度為105至400 μm的結(jié)構(gòu)。這些PCB用于大（高）電流輸出和熱管理優(yōu)化。厚銅允許大的PCB橫截面以承受高電流負(fù)載并促進(jìn)散熱。最常見的設(shè)計是多層或雙面。使用這種PCB技術(shù)，還可以將外層的精細(xì)布局結(jié)構(gòu)和內(nèi)層的厚銅層結(jié)合起來。 厚銅PCB線路板具有最佳的延伸性能，不受加工溫度的限制?？捎糜诟呷埸c(diǎn)吹氧等熱熔焊接方法，低溫不脆。即使在腐蝕性極強(qiáng)的大氣環(huán)境中，厚銅板PCB也能形成堅(jiān)固、無毒的鈍化保護(hù)層。 厚銅PCB線路板廣泛應(yīng)用于各種家用電器、高科技產(chǎn)品、軍工、醫(yī)療等電子設(shè)備。厚銅電路板的應(yīng)用，使得電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件——電路板具有更長的使用壽命，同時對電子設(shè)備的尺寸減小非常有幫助。在PCB加工制造中中，厚銅PCB板屬于特殊工藝，有一定的技術(shù)門檻和操作難度，價格相對較高。
PCB印刷線路板阻焊顏色有多種多樣，以下是對各種顏色的介紹： 綠色阻焊層 綠色是 LPI 開發(fā)人員選擇的顏色，迄今為止仍然是用于屏蔽印刷電路板的最受歡迎的顏色。長期以來，綠色LPI一直是大多數(shù)人的首選顏色，因?yàn)樗亲畛踔谱鞯念伾?，?jīng)過測試并證明它在大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)置中都能很好地工作。顏料允許紫外線透射。對PCB印刷線路板表面的粘附性非常好，可以在表面貼裝設(shè)備之間保持 0.004 英寸的網(wǎng)。顯影過程也非常好，在沖洗掉溶液后留下清晰、清晰的邊緣，因?yàn)檫@種顏色從一開始就被使用了。 藍(lán)色和紅色阻焊層 其他顏色（例如藍(lán)色或紅色）是第二受歡迎的顏色，但顏色較深。紫外線燈更難聚合并粘附到層壓板表面，從而使更緊密的組件成為維護(hù)口罩網(wǎng)的挑戰(zhàn)。 黑色阻焊層 [...]
最初的PCB印刷線路板阻焊層應(yīng)用是一種干軋薄膜，制造并提供切割長度的面具以供制造。這些卷很重，搬運(yùn)起來很笨拙，經(jīng)常在試圖將它們裝載到層壓設(shè)備上時撞到地板。 薄膜以不同的密耳厚度供應(yīng)；它的外面有保護(hù)性透明聚酯薄膜以防止面罩粘在自己身上。這款面罩是過度包裝的縮影：帶隔板的重型紙板箱、圍繞薄膜的黑色塑料防紫外線包裝紙和塑料端蓋，可將紙卷從箱床上提起并防止出現(xiàn)扁平斑點(diǎn)或凹痕。 綠色，帶有光澤或啞光飾面，這是一種難以使用的產(chǎn)品。在同一時期，還使用了用于最簡單PCB印刷線路板的濕掩模。單面回流焊部件涂有濕屏蔽應(yīng)用并烘烤以硬化表面。由于液體和印刷和烘烤過程，這對于處理緊密間距印刷電路板的壽命不長，這是快速而簡單的一點(diǎn)。 PCB印刷線路板液體可成像 (LPI) 阻焊層于 1980 年代中期首次推出。這是一個絲網(wǎng)工藝，但它很快取代了對干法處理薄膜的過度包裝卷的需求。最初，絲網(wǎng)工藝是點(diǎn)烤，然后曝光和顯影很難管理。LPI 到處都是粘糊糊的東西，但仍然比之前的干膜應(yīng)用程序更好。
This site is protected by wp-copyrightpro.com