印刷電路板PCB總是容易因高溫而損壞。隨著PCB設計變得越來越緊湊，由于電介質和導體散熱，功率密度逐漸上升，從而導致高溫。這種高溫可能會對精密的電子元件造成嚴重損壞。然而，這個問題有一個極端的解決方案。解決方案是高Tg PCB電路板制造。高溫PCB是玻璃化轉變溫度（Tg）高于150℃的PCB。然而，制造高溫印刷電路板在材料選擇和電路板設計方面有多重極端考慮。

高溫PCB是設計用于承受高溫的PCB。這些PCB也稱為高Tg PCB電路板。它們用于高溫操作。但是，這些PCB需要特殊材料才能承受150至170℃的高溫。

高Tg PCB電路板的材料考慮遵循一個簡單的經(jīng)驗法則。根據(jù)經(jīng)驗法則，如果工作溫度比玻璃化轉變溫度低約25℃，那么PCB材料將承受逐漸增加的熱負荷。這意味著，如果預計工作溫度會升至 130℃，那么電路板必須由高Tg材料制成。選擇高Tg PCB電路板的材料時必須考慮以下因素。

• 阻燃性
• 耐化學性