用于制造高Tg PCB電路板的材料是阻燃材料。玻璃環(huán)氧樹脂具有阻燃性能。因此，包含環(huán)氧樹脂的聚合物和復(fù)合材料是高Tg線路板制造的首選。用于高 Tg 制造的材料清單詳述如下：

FR4：FR4代表玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂層壓材料。它是環(huán)氧玻璃纖維復(fù)合材料的 NEMA等級名稱。在這里，F(xiàn)R代表阻燃劑。這種FR4材料根據(jù)UL94V-0 標準進行了阻燃性能測試。該材料在干燥和潮濕條件下均提供電阻，因此FR4材料可抵抗由電介質(zhì)和導(dǎo)體引起的散熱。

通常用于此類高Tg PCB電路板制造的材料有Isola，具體型號有以下幾種：

IS410：IS410是 FR4 層壓板和預(yù)浸料，可承受180℃Tg。適用于多次熱漂移，并通過了288℃溫度下的6X焊錫測試。也適用于高溫PCB制造中的無鉛焊接。

IS420：IS420是一種高性能多功能環(huán)氧樹脂。與常規(guī)FR4材料相比，它具有增強的熱性能和低膨脹率。這種材料可阻擋紫外線輻射，因此與自動光學(xué)檢測 (AOI) 兼容。

G200：G200是環(huán)氧樹脂和雙馬來酰亞胺/三嗪 (BT) 的組合。它具有高耐熱性、高機械強度和絕對的電氣性能。適用于多層印制線路板。

然而，除了這些常用的高Tg PCB電路板材料外，S1000、ITEQ IT-180A、ARLON 85N 等還有一些來自不同品牌的FR4材料，適用于高 Tg PCB制造。同樣重要的是要了解，除了正確選擇材料外，高Tg?PCB制造還需要了解熱設(shè)計過程。