由于某些原因，印刷電路板有時(shí)可能無法正常工作。在這些原因中，散熱一直是一個(gè)因素。隨著對緊湊型PCB需求的增加，功率密度成為一個(gè)問題，它會升高溫度從而損壞電子元件。這個(gè)問題可以通過使用高Tg?PCB板來解決。由于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 超過 150 攝氏度，高溫PCB越來越受歡迎。

為了滿足對高功率密度應(yīng)用的需求，了解高溫 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)非常重要。顧名思義，高溫PCB可以承受高溫。它們通常被稱為高Tg PCB板，其溫度范圍為150至170攝氏度。在制造這些PCB時(shí)，重要的是要考慮幾個(gè)因素。以下是一些重要的。

材料：材料考慮是制造高Tg PCB板時(shí)的重要方面之一。材料選擇取決于簡單的拇指規(guī)則。例如，如果工作溫度要求高達(dá)或高于130攝氏度，那么電路板必須使用高Tg材料制造。選擇高溫 PCB 材料時(shí)必須考慮阻燃性和耐化學(xué)性以及低煙灰形成。玻璃環(huán)氧樹脂層壓板或 FR4 是用于高溫 PCB 組件的最廣泛使用的材料之一。這種材料可以承受 90 到 110 攝氏度之間的溫度。FR4 在干燥和潮濕條件下均提供電阻。因此，在這些材料中抵抗了由于導(dǎo)體和電介質(zhì)引起的散熱。