最初的PCB印刷線路板阻焊層應用是一種干軋薄膜，制造并提供切割長度的面具以供制造。這些卷很重，搬運起來很笨拙，經(jīng)常在試圖將它們裝載到層壓設備上時撞到地板。

薄膜以不同的密耳厚度供應；它的外面有保護性透明聚酯薄膜以防止面罩粘在自己身上。這款面罩是過度包裝的縮影：帶隔板的重型紙板箱、圍繞薄膜的黑色塑料防紫外線包裝紙和塑料端蓋，可將紙卷從箱床上提起并防止出現(xiàn)扁平斑點或凹痕。

綠色，帶有光澤或啞光飾面，這是一種難以使用的產(chǎn)品。在同一時期，還使用了用于最簡單PCB印刷線路板的濕掩模。單面回流焊部件涂有濕屏蔽應用并烘烤以硬化表面。由于液體和印刷和烘烤過程，這對于處理緊密間距印刷電路板的壽命不長，這是快速而簡單的一點。

PCB印刷線路板液體可成像 (LPI) 阻焊層于 1980 年代中期首次推出。這是一個絲網(wǎng)工藝，但它很快取代了對干法處理薄膜的過度包裝卷的需求。最初，絲網(wǎng)工藝是點烤，然后曝光和顯影很難管理。LPI 到處都是粘糊糊的東西，但仍然比之前的干膜應用程序更好。