隨著PCB印刷線路板的進步，其功能越來越復(fù)雜和多樣化，層數(shù)從1-2層增加到4-30層，其中4-12層板更為典型。疊層（構(gòu)建）包括銅芯和預(yù)浸料以將各層固定在一起。這些是電介質(zhì)?！半娊橘|(zhì)”的簡單定義是允許電場通過的絕緣材料。它不是阻止電場的絕緣體。電介質(zhì)實際上可以存儲電荷，而絕緣體則不能。

為什么要指定電介質(zhì)？首先，存儲電能的電容器可以在沒有電介質(zhì)的情況下實現(xiàn)。但是，當加入電介質(zhì)時，即使電容器的存儲功率能力保持不變，電介質(zhì)也會降低電容器的電場和電壓。這使得電容器更有效地儲存能量。

當施加電壓時，電介質(zhì)會導(dǎo)致帶電電子進入其中；為了極化，負電子變成正電子，減少了它們可以進入電介質(zhì)的距離。此外，電子的這種極化量直接影響存儲的能量量。指定電介質(zhì)會直接影響PCB印刷線路板的設(shè)計用途以及通過它發(fā)送的功率。電介質(zhì)有幾個特征值

• 剝離強度：將銅從其粘合材料上剝離所需的力。
• 體積電阻率：材料對電流泄漏的抵抗力。
• 表面電阻率：沿材料表面的電流泄漏電阻。
• 吸濕性：材料浸泡一段時間后吸收的水分或水的量。
• 介電擊穿：當電流量超過材料的擊穿電壓并且材料變得導(dǎo)電時。
• 介電常數(shù)：這是材料在電場中可以儲存能量的量。
• 損耗角正切：計算進入介電材料的能量損失。
• 彎曲強度：材料在斷裂前可以承受的最大彎曲。
• 耐電弧性：在低電壓下使材料導(dǎo)電所需的時間。
• 熱應(yīng)力：由于溫度差異而產(chǎn)生的應(yīng)力。
• 電氣強度：材料在不失去絕緣性能的情況下可以承受的最大電場。
• 可燃性：材料在 10 秒后停止燃燒。
• 鹵素含量：材料生產(chǎn)中使用的元素。
• 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：材料轉(zhuǎn)變?yōu)檐洠ㄎ慈刍顟B(tài)的溫度。
• 分解溫度：這是將材料分解成單獨的元素所需的溫度。
• CTE Z 軸：這是熱膨脹系數(shù)（受熱材料在 Z 方向膨脹的溫度）。
• 分層時間：材料在溫度下分解成單獨元素所需的時間。
• CTI：這是比較跟蹤指數(shù)值。這是材料的電擊穿特性的量度。（絕緣體的 CTI 值越大越好）。

因此，可以參考材料規(guī)格表上的所有這些項目來為電氣PCB印刷線路板設(shè)計選擇正確的材料電介質(zhì)。

此外，在多層PCB印刷線路板中，使用預(yù)浸料。上面的FR4用于核心，其上層壓有銅，并且材料也已經(jīng)硬化和固化。預(yù)浸料不含銅且未固化，因此內(nèi)部的樹脂可以熔化并用作粘合劑將多層粘合在一起。因此，對于疊層，可以選擇核心和預(yù)浸料以達到所需的整體板厚和層間間距。