激光鉆孔依賴(lài)于使用高密度激光束在PCB印刷線路板上孔的固定機(jī)器。在此過(guò)程中使用與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械鉆孔相同的材料。根據(jù)被切割材料的類(lèi)型，可以使用各種類(lèi)型的激光器；最常見(jiàn)的兩種是紫外線和二氧化碳。

激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)包括激光能夠使用傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔無(wú)法獲得的各種直徑和半徑來(lái)燒蝕各種材料。此外，可以在單個(gè)PCB印刷線路板上鉆大量孔，因?yàn)樗梢愿鶕?jù)孔的質(zhì)量提供更高的制造速度。激光鉆孔也是一種非接觸式技術(shù)。與使用機(jī)械鉆孔和工具選擇作為手動(dòng)過(guò)程相比，它需要更少的處理。

激光鉆孔工藝有幾個(gè)缺點(diǎn)。如果沒(méi)有金屬停止層，就很難獲得準(zhǔn)確的深度控制，并且當(dāng)深寬比很大時(shí)會(huì)導(dǎo)致逐漸變細(xì)。一個(gè)缺點(diǎn)是它會(huì)碳化它切割的邊緣，這通常會(huì)留下黑色或燒焦的外觀。

機(jī)械鉆孔和激光鉆孔都可以執(zhí)行盲孔和埋孔。但是，激光鉆孔的深度精度較低，并且可能會(huì)導(dǎo)致沿PCB印刷線路板孔邊緣逐漸變細(xì)。蝕刻步驟也經(jīng)常用于幫助激光切割層，并且必須小心確保激光不會(huì)燒蝕穿過(guò)銅墊。