PCB印刷線路板機械鉆孔依靠旋轉(zhuǎn)鉆頭工具切割不同類型的層壓材料。鉆頭通常由微顆粒硬質(zhì)合金制成，允許鉆頭多次重復(fù)使用。它們也可以重新磨銳以重復(fù)使用，通常最多為3次。標準層壓板由玻璃纖維和樹脂成分制成，基板上覆蓋有銅箔，通常稱為FR4。

使用機械鉆孔的一個優(yōu)點是，無論鉆出多少個孔，該工具都能創(chuàng)建出質(zhì)量非常高的孔，這些孔在本質(zhì)上是一致的。孔的末端沒有錐度，它們完全鉆穿基材，使墻壁的膝蓋保持干凈，沒有斜面；表面邊緣具有鋒利的光潔度。另一個優(yōu)點是機械鉆孔的鉆孔速度比其他方法更快，從而可以提高生產(chǎn)量。

機械鉆孔的缺點涉及必須鉆穿用于PCB印刷電路板的多層材料的鉆頭的尺寸和孔的尺寸。如果需要極小的孔尺寸，例如小于0.008mil的微孔。直徑，具有更高的痕跡密度，更薄的鉆頭工具可能會在鉆孔過程中破裂。雖然機械鉆孔比激光鉆孔更快，但每個孔都需要去毛刺。毛刺是在鉆孔過程中可能留下的銅的升高端。去毛刺可去除這些銅片。根據(jù)電路板的復(fù)雜程度以及所需的孔數(shù)，該過程可能需要比根據(jù)截止日期計劃所需的時間更長的時間。

機械鉆孔是一個昂貴、耗時的過程。鉆頭已準備好進行加工、選擇鉆頭，并且設(shè)置時間可能需要幾分鐘。PCB印刷線路板鉆孔的時間也可能是幾分鐘到幾個小時。人工選擇合適的工具使這個過程容易出錯。使用錯誤的鉆頭將導(dǎo)致報廢和高昂的成本。