多層PCB電路板制造是遵循計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)，預(yù)工程，原型制作和測試的過程。它通常在大規(guī)模生產(chǎn)中提供現(xiàn)成的產(chǎn)品，隨時(shí)可以由組件填充。多層PCB的制造方法分為減法法和加法法。減法是PCB制造中最常見的方法，包括在板的兩面完全鋪一層薄的銅箔，從而制成一塊空白的PCB，然后去除多余的銅，形成走線，以提供各元件之間的連接。

在多層PCB電路板制造中，采用消減方法去除多余的銅時(shí)，使用以下機(jī)制之一：用抗腐蝕化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，光雕刻和通過機(jī)械去除銅進(jìn)行PCB銑削。所有這些方法都以一種或另一種方式類似于繪圖儀打印，并由計(jì)算機(jī)進(jìn)行。

多層PCB電路板制造可能需要使用添加方法，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)通孔的精確電鍍，最終將在各層之間提供連接。生產(chǎn)這種板的最流行和最便宜的方法不能完全歸因于一種常見方法。這就是為什么它被稱為半加性。

使用半加成法制造多層PCB電路板的第一階段將在基板材料上施加超薄銅箔。然后，在板上使用暴露未來走線的掩模，并在裸露的走線上添加多余的銅。然后將新形成的銅跡線鍍錫，金或其他鍍層材料。之后，通過蝕刻將初始的銅箔去除，這是減法。