印刷電路板（PCB）是用電線“印刷”并由玻璃纖維或類似材料制成的薄板。PCB通常用于計(jì)算機(jī)設(shè)備中，例如主板，網(wǎng)絡(luò)接口卡和RAM芯片。它們相對(duì)便宜且速度很快。當(dāng)印刷電路板被制造成具有彼此疊置的多層時(shí)，其被稱為PCB多層印刷線路板。多層為電子電路建立了一組可靠的預(yù)定互連。

有幾種技術(shù)可用于完成此任務(wù)。這些技術(shù)中的一些由于其依賴于大量化學(xué)過(guò)程來(lái)調(diào)節(jié)PCB多層印刷線路板基材而受到阻礙。需要大量化學(xué)過(guò)程來(lái)激活相鄰層之間的通孔和電解銅板。通用步驟如下：

• 獲得所需的材料和設(shè)備，例如電鉆和電解鍍銅電池。
• 格式化銅基板，以便可以唯一確定每個(gè)基板的方向。這有時(shí)被稱為圖案化，可以使用多種方法來(lái)完成。
• 用特定的鉆孔設(shè)備鉆孔，以形成孔或通孔。這些通孔鍍有銅，以形成鍍通孔。
• 正確清潔板上的銅基板。
• 使用酸性銅電鍍對(duì)PCB基板進(jìn)行電鍍。
• 層壓PCB多層印刷線路板。