大多數(shù)設(shè)計(jì)人員對各種過程的技術(shù)細(xì)節(jié)的興趣也對相關(guān)成本和挑戰(zhàn)的興趣多。成本和工作量取決于要制造的PCB多層印刷線路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并隨其增長。還應(yīng)注意，基于面板化的制造帶來以下挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)也對成本產(chǎn)生影響：

分離：如果使用銑床來分離完全組裝的PCB多層印刷線路板，則芯片和其他殘留物會殘留在PCB的表面，然后必須在稍后的一個單獨(dú)步驟中將其清除，這需要額外的努力和費(fèi)用。如果要使用鋸子而不是刨機(jī)，則在設(shè)計(jì)電路板輪廓時應(yīng)考慮到此處只能進(jìn)行直線切割。第三種選擇是使用現(xiàn)代激光，但是，該激光只能用于1mm或更小的PCB厚度，因此在這種情況下，不能創(chuàng)建任何厚度的多層PCB設(shè)計(jì)。

斷裂：大多數(shù)分離過程會在工件的側(cè)面留下粗糙的斷裂-尤其是在通過帶孔材料橋的翼片走線進(jìn)行拼板的情況下。為了可以安全地處理各個多層PCB印刷線路板，必須在相關(guān)位置將它們放倒，這又意味著額外的工作。

懸垂的組件：如前所述，懸垂的組件會大大限制可用于您的設(shè)計(jì)的拼板方法的數(shù)量。在這種情況下，完成的多層PCB印刷線路板的分離也可能存在問題，因?yàn)殂娤黝^可能會與懸垂的組件發(fā)生碰撞，從而損壞整個面板。不用說，這種故障涉及不可預(yù)見的成本和延誤。