高TG PCB電路板是玻璃轉(zhuǎn)化變溫度高的板。“TG”是材料開始從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度點(diǎn)。物理形狀的改變肯定會(huì)對(duì)它們的功能和性能產(chǎn)生不利影響。如果PCB長時(shí)間在高溫下運(yùn)行，則最好選擇高TG的材料。

高TG PCB電路板表明其TG值通常高于170°C。標(biāo)準(zhǔn)PCB通常使用TG值為140°C的材料制造，并且可以承受110°C的工作溫度。但是標(biāo)準(zhǔn)PCB可能不適用于工業(yè)，汽車和其他高溫電子應(yīng)用中常見的極端溫度環(huán)境。當(dāng)遇到這些情況時(shí)，F(xiàn)R4材料將是最佳解決方案。

FR4材料的熱阻遠(yuǎn)高于標(biāo)準(zhǔn)PCB。選擇PCB時(shí)，TG值應(yīng)至少比PCB的預(yù)期工作溫度高20-25°C。例如，如果PCB的TG值為170°C，則設(shè)備的工作溫度應(yīng)低于150°C。高TG PCB電路板在高溫下表現(xiàn)更好，并且具有更好的穩(wěn)定性，使其成為高功率密度設(shè)計(jì)的合理解決方案。電路板的TG越高，電子設(shè)備的耐熱性，耐化學(xué)性和機(jī)械穩(wěn)定性就越高。

高TG PCB電路板對(duì)多層PCB具有出色的散熱性能，HDI PCB也能產(chǎn)生更多的熱量，因?yàn)槎鄬覲CB和HDI PCB中的組件更加緊湊，并且電路非常密集。高TG PCB擅長于熱控制，有助于確保產(chǎn)品在運(yùn)行期間的可靠性。

我們都知道，如果電子設(shè)備長時(shí)間工作，工作過程中產(chǎn)生的熱量將傳遞到其他部件，并最終影響產(chǎn)品的耐用性和性能。對(duì)于某些功能豐富但尺寸和重量受限的電子設(shè)備，高TG PCB電路板將是提高熱管理效率的經(jīng)濟(jì)有效方式。