PCB印刷線路板表面處理工藝的選擇會直接影響產(chǎn)品的報價。當(dāng)然，不同的處理方法有其優(yōu)點也有一定的缺點。最重要的是取決于產(chǎn)品的應(yīng)用位置。一起看一下常見的PCB表面處理工藝的缺點：

1. OSP有機抗氧化-極易受酸和濕氣影響，PCB印刷線路板的存儲時間超過3個月，需要再次進行表面處理，打開包裝后24小時內(nèi)用完，OSP是絕緣層，在測試點在接觸引腳進行電氣測試之前，必須先印刷焊膏以處理原始OSP層。

2.熱風(fēng)整平（HASL）-具有細小間隙的插針和過小的組件不適合焊接。由于PCB噴錫板的表面平整度差，在PCB加工過程中容易出現(xiàn)錫珠，這也是一個問題。

3.化學(xué)浸銀-制造PCB印刷線路板不僅成本高，而且焊接性能也不是很好。使用化學(xué)鍍鎳工藝，很容易形成黑板，并且鎳層會隨時間氧化問題。

4.鎳和金的電鍍-通過鎳和金的電鍍處理的PCB印刷線路板，顏色略遜于沉金，并且顏色不如其他工藝明亮。

任何事情會有正反兩面，PCB印刷線路板的表面處理工藝也有它的優(yōu)缺點，這是供應(yīng)商和客戶都需知道的常識。