PCB線路板制造中的LDI也叫激光直接成像，工作原理是處理需要一塊具有光敏表面的板，該板位于計(jì)算機(jī)控制的激光下。計(jì)算機(jī)將木板表面掃描成光柵圖像。將光柵圖像與預(yù)先加載的Gerber/CAM設(shè)計(jì)文件進(jìn)行匹配，該文件包含用于電路板的所需圖像的規(guī)格，激光用于直接在電路板上生成圖像。

LDI對(duì)所需圖像的更改已成為更新設(shè)計(jì)文件的問題，與傳統(tǒng)的照相方法相比，此操作可以更一致，更經(jīng)濟(jì)高效地完成。傳統(tǒng)的照相工藝需要多個(gè)步驟來創(chuàng)建用于在PCB上生成圖像的照相工具。多年來，這給PCB線路板制造商帶來了許多挑戰(zhàn)。LDI具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.質(zhì)量–過去的膠卷問題由于固有的溫度或濕度波動(dòng)敏感性而導(dǎo)致圖像不完美。激光圖像可產(chǎn)生更加精確和一致的圖像，并消除任何與膠卷相關(guān)的缺陷。

2.激光成像可提供精確的定位并提高分辨率。圖像線，空格和對(duì)齊方式更準(zhǔn)確。

3.照相方法需要溫度和濕度受控的環(huán)境，才能將圖像最準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)印到板上。LDI減少了環(huán)境對(duì)最終圖像的影響，并消除了照片處理技術(shù)固有的光折射影響。

LDI制造在需要短期運(yùn)行或快速周轉(zhuǎn)的地方提供了特殊的優(yōu)勢(shì)，這使得圖稿的創(chuàng)建和照相工具方法的設(shè)置不切實(shí)際。當(dāng)涉及到緊密的公差和嚴(yán)格的配準(zhǔn)時(shí)，LDI也是一個(gè)重要因素。

如今，客戶對(duì)更小，更輕，更高密度的PCB線路板制造的需求正在迅速淘汰照相技術(shù)，將其作為生成PCB圖像的實(shí)用工具。