多層厚銅PCB的特性可連接到無縫標(biāo)準(zhǔn)電路，以最小限度地放置它。為設(shè)計(jì)人員提供了制造和討論使其能夠承受溫度問題的制造方法的能力。放置在電鍍和蝕刻系統(tǒng)中時(shí)，需要用于厚銅板，以提供一致且可靠的大功率電路，從而在細(xì)線和較細(xì)的空間內(nèi)提供明確定義的走線邊緣。從最終設(shè)計(jì)開始，還需要確保整個(gè)過程能夠完美地工作。

在設(shè)計(jì)多層厚銅PCB時(shí)，最重要的因素是熱應(yīng)力，工程師們努力使其承受最大的熱壓。生產(chǎn)過程進(jìn)入包括鋁板PCB在內(nèi)的各種PCB技術(shù)的發(fā)展階段。由于處理熱應(yīng)力的能力而發(fā)明了這種方法。通過保持電路性能，可以使功率預(yù)算最小化，并使其具有包括散熱質(zhì)量在內(nèi)的環(huán)境友好型設(shè)計(jì)。這是設(shè)計(jì)多層厚銅PCB時(shí)的實(shí)際問題，任何帶有過熱問題的電子產(chǎn)品都將導(dǎo)致故障或危及生命的危險(xiǎn)。因此，熱管理系統(tǒng)至關(guān)重要。

通常，散熱質(zhì)量是根據(jù)發(fā)熱部件的外部散熱使用情況來衡量的。這種元件的接近方式是根據(jù)高溫進(jìn)行的。如果熱量分布不均勻，則由于熱量的溶解，它將消耗部件散發(fā)出來的熱量并傳遞到周圍環(huán)境中。通常，散熱器由銅或鋁制成，但是使用散熱器的開發(fā)成本以及對空間和時(shí)間的需求都超過了。

另一方面，在多層厚銅PCB中，由于在散熱方面要比普通的散熱片更好，因此在組裝時(shí)會(huì)將散熱片印刷在板上。同樣，散熱片的放置位置的限制也較小，而外部散熱片則需要額外的空間。