多層FR4 PCB線路板由玻璃制造的塑料制成，帶有銅軌道，用作連接組件的電線。為了將元件正確放置到電路板上，生產(chǎn)需要在電路板上鉆孔。PCB被焊接，為組件創(chuàng)造更強(qiáng)的支撐力。印刷電路板是現(xiàn)代電子零件生產(chǎn)中的新奇跡之一。

盡管PCB是當(dāng)今使用最方便的電子板之一，但它在應(yīng)用上仍然有利有弊。多層FR4 PCB線路板具有貼裝密度高、體積小、重量輕等諸多特點(diǎn)。由于安裝密度高，這些電器元件之間的連線將大大減少，從而全面提高PCB板的可靠性。此外，可以增加布線層數(shù)，從而使人們發(fā)現(xiàn)多層PCB電路板的設(shè)計(jì)靈活性非常高。

其次多層FR4 PCB線路板可以構(gòu)成一定的阻抗電路，形成高速傳輸電路。第四，多層PCB板還可以設(shè)置電路、磁屏蔽層和金屬芯冷卻層，以滿足屏蔽、散熱等需求。除了以上優(yōu)點(diǎn)外，多層PCB線路板還具有生產(chǎn)成本高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)等缺點(diǎn)。該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)生產(chǎn)工序后，還需要很多高可靠性的檢測(cè)手段。

多層FR4 PCB線路板是電子技術(shù)的產(chǎn)物，旨在達(dá)到高速、多功能、大容量和小尺寸的水平。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，多層印制電路迅速向高標(biāo)識(shí)密度、高精度、高層數(shù)的技術(shù)方向發(fā)展。