PCB印刷線路板烘烤建議使用“立式”間隔烘烤，因?yàn)檫@樣可以最大限度的達(dá)到熱風(fēng)對(duì)流的效果，而且水分可以很容易的被烤出PCB。但是，對(duì)于大尺寸的PCB，可能需要考慮立式是否會(huì)導(dǎo)致板彎曲變形問(wèn)題。

PCB烤好后，建議放在干燥的地方，讓其快速冷卻。最好把板子上面的“防彎板治具”壓在板子上面，因?yàn)橐话阄矬w從高熱狀態(tài)到冷卻過(guò)程中很容易吸潮，但是急速冷卻可能會(huì)造成板彎，這點(diǎn)一定要注意平衡。

PCB烘烤的缺點(diǎn)和注意事項(xiàng)：

1、烘烤會(huì)加速PCB印刷線路板表面涂層的氧化，溫度越高，烘烤時(shí)間越長(zhǎng)越不利。

2、OSP表面處理的板子不建議高溫烘烤，因?yàn)镺SP膜會(huì)因高溫而降解或失效。如果一定要做烘焙，建議使用105±5℃的溫度，不要超過(guò)2小時(shí)，建議在烘焙后24小時(shí)內(nèi)使用。

3、烘烤可能對(duì)IMC的形成有影響，特別是對(duì)于HASL（噴錫）和ImSn（化學(xué)錫，浸錫）表面處理板，因?yàn)镮MC層（銅錫化合物）在PCB階段就已經(jīng)存在了。生成，即PCB印刷線路板焊接前生成，但烘烤會(huì)增加這一層已經(jīng)生成的IMC的厚度，造成可靠性問(wèn)題。