符合RoHS標準的PCB線路板需要比其含鉛組件更長的層壓工藝時間。然而，大多數(shù)經(jīng)驗豐富和知名的印刷電路板制造商都投資了先進的技術設備，有助于提高層壓速度，同時不影響質(zhì)量和周轉時間。

無鉛浸漬白錫：它是此處列出的最便宜的表面涂層之一。無鉛浸白錫可確保BGA、細間距元件等小型元件上的涂層具有出色的平整度。它們在各種熱漂移后提供出色的可焊性。

有機可焊性防腐劑 (OSP)：它是一種水性表面處理劑，非常適用于銅焊盤。這種環(huán)保的表面處理用于粘合銅，并被證明可以產(chǎn)生共面的表面。使用這種飾面的PCB線路板可確保更好的可修復性。

它們需要高熔化溫度：上述所有無鉛表面處理比無鉛表面處理需要高熔化溫度。例如，錫焊料在356°F時熔化，而無鉛焊料在441°F時熔化。使用這些表面處理的部件設計用于承受高熔化溫度。

它們的保質(zhì)期很短：雖然這些符合RoHS的無鉛PCB線路板可以確保人員和環(huán)境的安全，但與含鉛電路板相比，它們的保質(zhì)期較短。這完全是由于它們的高濕度敏感性。

它們采用防潮包裝：如前所述，所有無鉛表面處理以及PCB線路板都對濕氣敏感，因此涂有它們的元件均采用防潮包裝。包裹上也可能印有有效期。如果在過期日期后繼續(xù)使用該組件，則很有可能會因水蒸氣而損壞它。