Tg170 PCB電路板材料具有眾多屬性，使其成為印刷電路板的重要組成部分。其屬性包括以下內(nèi)容。

減少熱膨脹

當(dāng)經(jīng)受高溫時(shí)，Tg170?PCB線路板的尺寸變化會(huì)減少。因此，每當(dāng)溫度降低時(shí)，基材破裂或開裂的機(jī)會(huì)就會(huì)減少。更好的防潮和耐熱性。與典型的FR4?PCB 相比，Tg170材料可為印刷電路板提供更好的化學(xué)和機(jī)械耐受性。

金屬工業(yè)

金屬證明對(duì)日常生活至關(guān)重要，尤其是在運(yùn)動(dòng)、住房、健康和其他重要方面。然而，金屬工業(yè)必須切割、研磨、焊接和熔化金屬件以獲得正確的金屬形狀。此類活動(dòng)的溫度范圍可能會(huì)有所不同，但通常證明是高的；然而，對(duì)于不超過170℃的溫度來說，確保這些機(jī)器中的微控制器完美運(yùn)行變得至關(guān)重要，而Tg170 PCB線路板可以做到這一點(diǎn)。

發(fā)動(dòng)機(jī)控制器

汽車或航空航天工業(yè)需要可靠的控制器來提高發(fā)動(dòng)機(jī)的效率。然而，每分鐘的高轉(zhuǎn)速加上長時(shí)間的運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致機(jī)組溫度顯著升高。這種增加需要部署高Tg170 PCB線路板或更高的印刷電路板以承受升高的溫度。