壓制PCB線路板企業(yè)的除了需求，還有成本，上半年在全球大通脹的背景下，上游材料飛速漲價(jià)，對(duì)企業(yè)成本造成了很大的壓力，展望下半年，這一問(wèn)題有沒(méi)有好轉(zhuǎn)呢？
PCB上游原材料為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球等，其中覆銅板占成本的37%左右，是最重要的PCB線路板原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金鹽占成本8%、銅箔銅球占成本5%。
覆銅板的原材料包括銅箔(成本占比30%-50%)、玻纖布(成本占比25%-40%)和樹(shù)脂(成本占比25%-30%)等。
環(huán)氧樹(shù)脂近期國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)寬幅下跌。華東液體樹(shù)脂商談價(jià)格在26000元/噸左右，固體環(huán)氧樹(shù)脂商談價(jià)格在25000元/噸左右，一周降幅都在1500元/噸以上。
7、8月份是粉末涂料的“淡季”，相應(yīng)的環(huán)氧樹(shù)脂的需求也會(huì)有所減少，此外下游幾個(gè)大的行業(yè)需求暫無(wú)明顯好轉(zhuǎn)，風(fēng)電客戶采購(gòu)積極性不高，電子方面需求均有減少趨勢(shì)，對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂也進(jìn)入“淡季”，后期價(jià)格可能繼續(xù)走低。
電子玻纖布電子布是玻纖中的高端產(chǎn)品，但目前價(jià)格處于相對(duì)高位，上行空間有限。
銅箔百川盈孚監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)未來(lái)該項(xiàng)材料仍將長(zhǎng)期維持在高位。
總結(jié)：PCB最重要的原材料覆銅板大概率價(jià)格仍將維持在高位，但總體會(huì)有小幅下降，且部分PCB廠商已經(jīng)上調(diào)了產(chǎn)品價(jià)格，總體而言，PCB線路板產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)對(duì)原材料高位的風(fēng)險(xiǎn)。