PCB印刷線路板生產(chǎn)中的電鍍方法主要有四種：指排鍍、通孔鍍、卷軸連動(dòng)選擇性電鍍和刷鍍。先來看看第一種情況！指鍍：需要在PCB板邊連接器、板邊接頭或金手指上鍍稀有金屬，以提供更低的接觸電阻和更高的耐磨性。這種技術(shù)被稱為指鍍或突出部分鍍。金通常鍍?cè)诎暹呥B接器突出接觸頭的內(nèi)部鎳涂層上。金手指或板邊凸出部分采用手動(dòng)或自動(dòng)電鍍技術(shù)。鍍?cè)诮佑|頭或金手指上的金已被玫瑰金、鍍鉛和電鍍按鈕所取代。線路板生產(chǎn)指鍍電鍍工藝流程如下：

• 剝?nèi)ネ繉?，去除突出接觸頭的錫或錫鉛涂層。
• 清洗水漂洗
• 用磨料擦洗
• 活化浸入10%硫酸
• 在凸出的觸頭上鍍鎳，厚度為4-5μm
• 清潔并去除礦物質(zhì)水
• 金滲透液處理
• 鍍金
• 清洗
• 烘干

匯和電路的線路板生產(chǎn)在逐年引進(jìn)新的工藝技術(shù)，用心服務(wù)好每一位客戶。