用于5G應(yīng)用的印刷電路板的設(shè)計完全專注于混合高速和高頻信號的管理。除了與高頻信號pcb設(shè)計相關(guān)的標準規(guī)則外，為了防止功率損耗和保證信號的完整性，5G PCB還需要適當(dāng)?shù)剡x擇材料。此外，必須防止電路板管理模擬信號和處理數(shù)字信號的部分之間可能出現(xiàn)的EMI，從而滿足FCC EMC要求。

5G PCB的指導(dǎo)材料選擇的兩個參數(shù)是熱導(dǎo)率和介電常數(shù)熱系數(shù)，它描述了介電常數(shù)的變化（通常以 ppm/℃為單位）。具有高導(dǎo)熱性的基板顯然是優(yōu)選的，因為它能夠輕松散發(fā)組件產(chǎn)生的熱量。介電常數(shù)的熱系數(shù)是一個同樣重要的參數(shù)，因為介電常數(shù)的變化會引起色散，這反過來會拉伸數(shù)字脈沖，改變信號傳播速度，并且在某些情況下還會沿傳輸線產(chǎn)生信號反射。

PCB幾何形狀也起著基本作用，其中幾何形狀意味著層壓板厚度和傳輸線特性。關(guān)于第一點，需要選擇的層壓板厚度通常在最高工作頻率波長的1/4到1/8 之間。如果層壓板太薄，則存在共振的風(fēng)險，甚至?xí)ㄟ^導(dǎo)體傳播波。

關(guān)于傳輸線，有必要確定要使用哪種類型的導(dǎo)體：微帶、帶狀線或接地共面波導(dǎo) (GCPW)。微帶線可能是最熟悉的，但它們在30GHz 以上的輻射損耗和雜散模式傳播方面存在問題。帶狀線也是一種有效的解決方案，但它們難以制造，因此更昂貴。此外，5G PCB在設(shè)計時必須使用微孔將帶狀線連接到最外層。GCPW是一個很好的選擇，但它們提供比微帶線和帶狀線更高的傳導(dǎo)損耗。