HASL即Hot Air Solder Leveling，熱風焊錫平整工藝，又稱熱風過程焊（Hot Air Process)，是目前較為常用的一種表面處理工藝，也是一種常見的焊接工藝。

HASL工藝過程

HASL工藝的主要過程包括五個步驟：

1. 基板準備：在HASL工藝中，基板應(yīng)該保持清潔、無氧化等情況，并且對于特殊材料基板（如鋁基板），還需要進行特殊處理。

2. 潔凈處理：將基板進行嚴格清洗，去除基板表面油污、細微粉塵等，保證基板表面潔凈。

3. 表面處理：將經(jīng)過嚴格清洗的基板在高溫下冶金化，形成金屬銫合金屬鉛熔敷在基板表面，從而達到表面平整、減少氧化層、增加可焊點數(shù)的效果。

4. 焊錫處理：使基板表面上的焊錫化合物涂敷在基板上。

5. 檢測處理：對基板進行檢測，如在焊點上加壓測試，確保焊點質(zhì)量。

HASL工藝的優(yōu)缺點

1. 優(yōu)點：

（1）HASL工藝是一種簡單、可靠、成本低廉的表面處理工藝，受到廣泛的應(yīng)用；

（2）HASL工藝的焊點可帶有極高的電氣導(dǎo)性與良好的可靠性；

（3）HASL工藝中，采用鎳與金的混合物作為熔合劑，使得板間與端點之間的焊點具有良好的耐腐蝕性。

2. 缺點：

（1）焊點較大，不適合精度要求高的電子產(chǎn)品；

（2）焊盤的水平不夠精準，會導(dǎo)致焊接后部分元器件可能會在運動時未能牢固固定；

（3）HASL工藝中，采用的濕潤劑具有一定的毒性，對人體健康有潛在風險。

HASL工藝的應(yīng)用

目前，HASL工藝被廣泛應(yīng)用于大多數(shù)雙面和多層板的表面處理，尤其是通用性強，產(chǎn)能大的電子產(chǎn)品的制造領(lǐng)域。例如，計算機主板、硬盤等均采用HASL工藝，可見HASL工藝的應(yīng)用范圍非常廣泛。

總之，由于HASL工藝具有成本低廉、實現(xiàn)簡易、可靠性大等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域，未來也將反映其作為一種老牌工藝的尊崇和廣泛應(yīng)用。如果產(chǎn)品不需要高度高精度元件，則HASL工藝是較好選擇。