隨著現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備的功能越來越強大、逐漸小型化、封裝越來越緊密。而其中的核心元器件——PCB電路板的需求也越來越高。為了滿足電路板需要逐漸細(xì)小、信號傳輸頻率越來越高的需求，HDI線路板應(yīng)運而生。HDI是英文High Density Interconnection的縮寫，意為高密度互連技術(shù)，簡單來說就是在相同的面積下盡可能地增加電路板的功能。

HDI線路板與普通線路板相比，最明顯的區(qū)別是層數(shù)多。HDI線路板的層數(shù)一般超過8層，甚至能達(dá)到32層，而普通FR-4線路板往往只有1~2層。多層電路板能更好地分配信號和供電，提高信號傳輸率和電路板的運行穩(wěn)定性。另外，因為HDI線路板使用了更加細(xì)小的線寬和間距，所以它的電感、互容性等性能都比傳統(tǒng)線路板要更好，可以更好地抵抗電磁噪聲的侵?jǐn)_，保證信號傳輸質(zhì)量穩(wěn)定。

大量的社交媒體、視頻會議、大數(shù)據(jù)應(yīng)用等現(xiàn)代化應(yīng)用都對于傳輸速度有著更為嚴(yán)苛的要求，這也迫使HDI線路板的快速發(fā)展，不愧為電子行業(yè)的高端產(chǎn)品。為了滿足這種需求，HDI線路板上集成的元器件越來越復(fù)雜，需要進(jìn)行更高級別的PCB設(shè)計和制程技術(shù)，具有更豪華的制造工藝。不同于傳統(tǒng)線路板，在HDI線路板的制造過程中使用的工藝更加先進(jìn)，例如減少電路堆疊和穿孔等，傳統(tǒng)線路板制造技術(shù)難以實現(xiàn)。因此，HDI線路板的制造相對更為費用昂貴一些，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能妨礙其在市場上的廣泛使用。

總之，現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展促使電路板制造技術(shù)也不斷向前發(fā)展。作為一種高端產(chǎn)品，HDI線路板已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的核心元器件，所以對于電路板制造公司而言，擁有HDI制造技術(shù)和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗是必要的。