通過(guò)對(duì)通孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB印刷電路板的設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔通常會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面影響。為了減少由孔的寄生效應(yīng)引起的不利影響，可以在設(shè)計(jì)中做盡可能多的事情：
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量上選擇合適的孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層內(nèi)存模塊PCB印刷電路板設(shè)計(jì)，對(duì)于某些高密度和小尺寸的板，10/20mil（鉆孔/焊盤(pán)）要好于8/18mil。在當(dāng)前的技術(shù)條件下，難以使用較小的孔。對(duì)于電源或地線通孔，可以考慮使用更大的尺寸以減小阻抗。
2.以上討論的兩個(gè)公式可以得出結(jié)論，使用較薄的PCB印刷電路板有利于減少通孔的兩個(gè)寄生參數(shù)。
? ? ? 3.電源和接地的引腳應(yīng)相互靠近。引腳和引腳之間的引線越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感增加。同時(shí)，電源和地線應(yīng)盡可能厚以減小阻抗。
4，PCB印刷電路板上的信號(hào)走線盡量不要改變，即不要使用不必要的孔。
5.在信號(hào)層的孔附近放置一些接地的孔，以為信號(hào)提供最近的環(huán)路。甚至可以在PCB印刷電路板上放置大量不必要的接地孔。當(dāng)然，設(shè)計(jì)中也需要靈活性。上面討論的直通模型是每個(gè)層都有焊盤(pán)的情況。有時(shí)，我們可以減少甚至去除某些層的襯墊。特別是在通孔密度非常高的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致在銅層中形成分隔電路的斷路槽。為了解決這個(gè)問(wèn)題，除了移動(dòng)通孔位置之外，我們還可以考慮減小銅層焊盤(pán)中通孔的尺寸。