影響高密度PCB線路板起泡的原因還有洗滌問題。因為鍍銅處理要經(jīng)過大量的化學(xué)藥物處理，各種酸，堿等有機溶劑和更多的溶劑，所以板子不洗，特別是銅調(diào)油，不僅會造成交叉污染，但也會導(dǎo)致電路板處理不良或處理不良，缺陷不均勻，從而導(dǎo)致許多裝訂問題；因此要注意加強對洗滌的控制，包括洗滌水流量，水質(zhì)，洗滌時間和板滴水時間等方面的控制；特別是冬天氣溫低，洗滌效果會大大降低，但也要注意對洗滌的有力控制。

高密度PCB線路板的銅預(yù)處理和圖案電鍍中的微蝕刻也是影響因素。微蝕會導(dǎo)致缺乏附著力，引起氣泡現(xiàn)象；因此，加強對微侵蝕的控制；一般銅的微腐蝕預(yù)處理深度為1.5-2微米，預(yù)處理的微腐蝕為0.3-?1微米，最佳條件是通過化學(xué)分析和簡單的測試稱重方法來控制微蝕刻厚度或侵蝕率；正常情況下微蝕后的木板表面色澤鮮艷，為均勻的粉紅色，無反射；如果顏色不均勻，或者在存在質(zhì)量隱患之前對過程進行反思描述；注意加強檢查；另一個微腐蝕的銅含量，熔池溫度，

不良的沉銅返工也會影響起泡。返修板返修后的某些沉銅或圖形在返修過程中由于熔化不良，高密度PCB線路板的返修方法不正確或返修過程中的微蝕時間控制不當或其他原因會引起印版起泡；如果發(fā)現(xiàn)沉銅返工，則可以從酸洗后直接從生產(chǎn)線上洗凈沉銅不良，而無腐蝕性直接返工；最好不要再上油，微蝕；對于已被增厚的板塊，要注意時間控制，首先可以使用一兩個板塊來測量融化時間，以確保褪色的效果；褪色完成后，應(yīng)用一組軟毛刷涂刷后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅。