隨著網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)傳輸向高速，大量傳輸?shù)姆较虬l(fā)展，PCB背板應(yīng)向大尺寸，超多層和高厚度發(fā)展，在網(wǎng)絡(luò)傳輸方面起著關(guān)鍵節(jié)點的作用。結(jié)果，制造難度更大的背板，并且必須對背板制造提出更多要求，例如背板厚度，背板尺寸，背板層數(shù)，背板對齊，背鉆深度和樁頭，電鍍鉆深等。總而言之，上述所有期望將在未來給PCB制造商帶來巨大挑戰(zhàn)。

底板PCB，也稱為主板，是一種基板，負責承載功能板，包括子板或線卡。PCB背板的主要任務(wù)是承載子板并將功率分配給功能板，以便實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸。因此，可以通過底板及其子板之間的配合來獲得系統(tǒng)功能。

隨著IC（集成電路）組件的功能越來越高，完整性和I / O數(shù)量不斷增加，再加上電子組裝，信號傳輸?shù)母哳l化和高速數(shù)字化的發(fā)展，PCB背板的功能逐漸發(fā)展覆蓋功能板的搬運，信號傳輸和配電。為了實現(xiàn)這些功能，背板須在層數(shù)（20至更多層），板厚度（4mm至12mm），通孔數(shù)（30000至100000），可靠性，頻率和信號傳輸質(zhì)量方面達到更高的要求。

因此，為了獲得如此高的性能要求，PCB背板的制造必須面對板厚度，板尺寸，層數(shù)，對準控制，背鉆深度和短截線的嚴格挑戰(zhàn)。換句話說，就背板制造而言，所有提到的方面絕對是關(guān)鍵問題。