與電子行業(yè)中的許多過程一樣，印制線路板PCB面板化有無數(shù)的可能性和變體。由于每個(gè)制造商都有其自己的方法，因此作為設(shè)計(jì)師，必須時(shí)不時(shí)選擇相應(yīng)地調(diào)整pcb的設(shè)計(jì)，下面介紹三種最常見的方法：

使用V形槽進(jìn)行鑲板：通過這種方法，各個(gè)印制線路板PCB之間通過V形銑削槽彼此分開，其深度為鑲板高度的三分之一。然后，使用最適合直線切割的機(jī)器進(jìn)行后續(xù)分離。因此，特別推薦此方法用于滿足以下三個(gè)要求的PCB：無懸垂的組件，沒有圓角以及組件限制和PCB邊緣之間的足夠距離。

通過接線片布線進(jìn)行面板化：在這里，印制線路板PCB沿其輪廓銑出-同時(shí)保留了一些材料橋，這些材料橋在面板的制造和組裝過程中將電路板牢固地固定在適當(dāng)?shù)奈恢?。這種類型的拼板處理不適用于帶有大型變壓器和其他較重組件的印刷電路板，這些組件會(huì)使分隔更加復(fù)雜。同時(shí)，應(yīng)該注意的是，這種方法減少了印刷電路板上的負(fù)載，從而降低了碎裂的風(fēng)險(xiǎn)。

通過帶有穿孔材料橋的選項(xiàng)卡路由進(jìn)行面板化：此過程類似于上述的簡單選項(xiàng)卡路由。但是，這里的物料橋還打有小的鉆孔，這大大簡化了分離過程，并且由于斷裂的過程更容易預(yù)測，因此也提供了更高的控制度。然而，該方法甚至更不適用于具有較重部件的印制線路板PCB，該部件的重量會(huì)破壞材料橋。