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PCB電路板線路板組件時保形涂層工藝的基本準備

保形涂層只有在組件清潔且無物理缺陷的情況下才能很好地起作用。PCB電路板線路板組件表面上不得有任何雜質(zhì),包括灰塵,碎屑或濕氣,并且涂層本身必須均勻。由于臟污或有缺陷的組件而導(dǎo)致的涂層不均勻會導(dǎo)致故障(包括腐蝕,短路和物理損壞),有很多不同的方法。木板和涂層相遇處的涂層中可能會出現(xiàn)裂紋,這種缺陷稱為起泡。?

PCB電路板線路板加工不良的板材還可能導(dǎo)致許多其他粘合問題,包括變色或表面不均勻。其中一個粘合問題是“魚眼”,它是由于涂層表面不均勻地流過整個涂層,涂層表面上幾乎沒有形成凹陷時,就會發(fā)生這種現(xiàn)象。需要許多保形涂料以滿足嚴格的國際標準,因此創(chuàng)建符合這些標準的保形涂層工藝至關(guān)重要。

保形涂料的主要標準是IPC-CC-830C,它包含保形涂料每種變體的部分以及對各種環(huán)境問題的特別關(guān)注。這些問題包括水,真菌和易燃性。該標準還包括電氣外觀和功能的準則,以及PCB電路板線路板制造電子產(chǎn)品時使用不同材料和工藝的準則。該標準的最新更新于2019年1月,并定期更新以反映電子行業(yè)的需求。對于專門的用例,還存在其他國際標準,包括電子組件和焊接電子器件。

發(fā)布者 |2021-01-22T10:24:43+08:0022 1 月, 2021|PCB資訊|0條評論

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