剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板具有剛性和柔性組件，因此得名。這些混合印刷電路板廣泛應用于各個行業(yè)，因為它們結(jié)合了剛性和柔性電路板的優(yōu)點。盡管它們已成為各種電子產(chǎn)品的組成部分，但它們的制造涉及幾個復雜的步驟。

剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板制造過程包括以下步驟：

基礎(chǔ)準備：層壓板準備是制造過程的第一步。該層壓板具有銅層，其可以具有也可以不具有粘合劑涂層。通常，從供應商處采購的銅可能含有抗變色劑，用于防止氧化。這種防銹劑可能會在板中產(chǎn)生問題，因此通過浸入酸溶液將其去除。

生成電路模式：這是如何完成的？這可以通過兩種方式之一完成 – 照片成像和絲網(wǎng)印刷。在第一種方法中，電路沉積物直接在層壓板上形成，而在第二種方法中，光刻膠膜放置在層壓板附近，并暴露在紫外線下。這些射線有助于在層壓板上創(chuàng)建圖案。

電路圖案蝕刻：蝕刻電路圖案是該過程的下一步。它涉及什么？在這種情況下，基本上是蝕刻在銅層壓板上產(chǎn)生的電路圖案。這主要是通過在電路圖案上噴灑蝕刻劑溶液或?qū)訅喊褰胛g刻溶液中來完成的。在電路圖案的兩側(cè)進行蝕刻以達到預期的效果。

鉆孔：此步驟涉及在剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板的柔性基板上鉆孔超小到大尺寸的孔以及通孔和焊盤。鉆孔是使用激光進行的。二氧化碳激光器以及紅外或紫外激光器用于此目的。這種類型的激光鉆孔有助于確保精度并最大限度地減少浪費。