通孔電鍍是剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板制造過程中的重要步驟之一，對精度要求很高。銅被沉積到鉆孔中并鍍上化學(xué)物質(zhì)。通孔鍍層的厚度通常保持在1mil。執(zhí)行通孔電鍍以在電路板上創(chuàng)建電氣互連。

涂覆抗蝕劑：該步驟在通孔電鍍之后進行，在柔性基板上涂覆光敏抗蝕劑涂層。有多種抗蝕涂層材料在使用，其中液體光成像 (LPI) 是最受歡迎的?？刮g劑可以通過多種方式施加，包括噴涂、輥涂和幕涂。

剝離蝕刻抗蝕劑：在下一步中剝離應(yīng)用于電鍍通孔的化學(xué)抗蝕劑。

覆蓋層或覆蓋層的應(yīng)用：覆蓋層應(yīng)用于剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板的頂部和底部的兩側(cè)，以保護其免受惡劣環(huán)境條件、溶劑、化學(xué)品等的影響。有多種覆蓋層材料可用，但是，PCB制造商最喜歡層壓聚酰亞胺材料與粘合劑的組合。這種覆蓋層材料被絲網(wǎng)印刷到印刷電路板的表面上，并暴露在紫外線下進行固化。

高溫或高壓可能會影響覆蓋層材料與基材的粘合過程。因此，該過程在受控的壓力和溫度下進行。在某些應(yīng)用中，會在剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板側(cè)面涂上一層保護層以確保保護。覆蓋層直接涂在側(cè)面，它不像覆蓋層那樣是層壓材料。