剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板在切割柔性板步驟中，從生產(chǎn)面板上切割出單獨(dú)的柔性板，該過程稱為切割或下料。此步驟需要極其謹(jǐn)慎地執(zhí)行。雖然有多種下料技術(shù)，但液壓沖壓是最受青睞的。這是因?yàn)?，這種方法可以精確切割多個電路板，并且可以在批量生產(chǎn)中補(bǔ)償其高昂的模具成本。下料刀是原型創(chuàng)建和其他小批量生產(chǎn)的首選。

層壓：在這一步中，柔性電路板被層壓在剛性部分之間。層壓是使用玻璃和 PI 制成的。

電氣測試和驗(yàn)證：與任何PCB制造過程一樣，剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板制造以電氣測試和驗(yàn)證結(jié)束。電路板經(jīng)過電氣測試，以確保電路性能、連續(xù)性隔離和質(zhì)量。

上述所有步驟可確保提供可靠且性能驅(qū)動的PCB。不同制造商對材料和工藝的選擇可能有所不同；由于當(dāng)今剛?cè)峤Y(jié)合PCB電路板的普及，很容易找到專門從事其制造工藝的制造商。匯和電路是經(jīng)驗(yàn)豐富制作廠商。專業(yè)生產(chǎn)雙層和多層剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板，各種硬板、難度板等。