影響PCB印刷線路板厚度的設(shè)計因素也包括銅跡線，銅跡線是使用蝕刻創(chuàng)建的，這是PCB制造中最重要的步驟之一。包括蝕刻或電鍍在內(nèi)的制造工藝取決于內(nèi)部銅層的厚度。因此，較厚的銅層會影響可制造性，從而可能影響最終 PCB 產(chǎn)品的設(shè)計和成本。

層數(shù)

如前所述，PCB上的層數(shù)越多，制造到標(biāo)準(zhǔn)厚度就越困難。雖然專業(yè)制造商可能能夠創(chuàng)建具有更薄層的堆疊PCB印刷線路板以適應(yīng)特定的厚度，但這種能力并不普遍，而且價格通常會大大增加。在最終確定設(shè)計之前，請務(wù)必與制造商討論分層需求，以確定他們的能力。

分板法

另一個需要考慮的制造因素是去面板化。制造商在包含多塊板的大面板中生產(chǎn)PCB印刷線路板，然后將面板分成單獨的板。電路板的厚度會影響可能使用的分板方法——較厚的電路板可能需要使用刻痕小心地分板，而較薄的電路板可能需要布線以形成分離片。同樣，與制造商密切合作，討論去板方法和要求，以及如何改變 PCB 設(shè)計以優(yōu)化去板。

在完成最終PCB印刷線路板設(shè)計之前，需要與制造商討論所有這些制造因素，因為它們?nèi)Q于制造商的能力和成本。如果在設(shè)計過程的早期沒有進(jìn)行這種對話，可能會發(fā)現(xiàn)自己完全修改了設(shè)計或重新設(shè)計了布局，從而增加了項目成本。