印刷電路板，甚至是標(biāo)準(zhǔn)的FR4 PCB板，都是非常有彈性的電子元件。在某些情況下，F(xiàn)R4板不適合。例如，用于航空航天的 PCB 可能會承受極端溫度，包括非常高和非常低的溫度。對于需要能夠處理極低溫的 PCB（也稱為低溫 PCB）的情況，可能需要特殊的低溫 PCB 材料。

典型的FR4 PCB板應(yīng)該能夠承受接近 -50℃的溫度。此時，您可能會開始在材料中發(fā)現(xiàn)脆性裂紋。雖然這很冷，但您通常希望 FR4 PCB 不接近此標(biāo)準(zhǔn)，以最大限度地減少壓力并延長 PCB 的使用壽命。此外，在航空航天業(yè)等行業(yè)，PCB 可能最終進(jìn)入外層空間，電路板可能會暴露在低至負(fù) 150℃的溫度下，遠(yuǎn)低于 FR4 PCB板的推薦溫度水平。

幸運(yùn)的是，在制造需要耐受極端溫度的 PCB時，您可以使用許多材料作為 FR4 PCB板的替代品。例如，聚酰亞胺材料的兩端都具有很高的耐熱性，不僅可以承受低溫，而且可以承受高達(dá)260℃的溫度，并且還具有防火性。然而，聚酰亞胺易受水影響，這是一個重要的設(shè)計考慮因素。一個更昂貴的選擇是陶瓷，在那里你可以兩全其美。

陶瓷PCB不易受水影響，可以承受極高和極低的溫度。陶瓷PCB的缺點(diǎn)是成本和設(shè)計障礙。陶瓷 PCB、FR4 PCB板和 MCPCB 之間存在許多差異和優(yōu)點(diǎn)。另一種在低溫PCB中非常有用的材料是鋁，它可以在 0.5 開爾文或負(fù) 272℃下導(dǎo)電。鋁的缺點(diǎn)是它的反應(yīng)性極強(qiáng)，因此在構(gòu)建電路板時需要采用非常規(guī)的方法。