PCB制造商可以通過實(shí)施將隨著 5G 技術(shù)不斷發(fā)展的設(shè)計(jì)、材料、程序和生產(chǎn)流程來跟上這種快速發(fā)展的技術(shù)。線路板加工應(yīng)考慮的一些變化包括：

更小的設(shè)計(jì)：消費(fèi)電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、可穿戴健身設(shè)備和智能揚(yáng)聲器，隨著制造商與各種創(chuàng)新和大膽的設(shè)計(jì)選擇展開競(jìng)爭(zhēng)，總是在不斷變化?？紤]可折疊智能手機(jī)的最新趨勢(shì)。傳統(tǒng)PCB過于剛性，因此必須考慮更靈活的5G PCB材料。設(shè)備也變得更加強(qiáng)大和緊湊，需要更小、更薄且不犧牲性能的 PCB，尤其是在新功能和新趨勢(shì)進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)。

更細(xì)的走線：許多5G設(shè)備需要高密度互連的HDI?PCB，因?yàn)樗鼈兊淖呔€更細(xì)，以防止丟失信號(hào)和延遲傳輸。傳統(tǒng)的PCB工藝，包括減法設(shè)計(jì)，可能會(huì)在PCB上產(chǎn)生干擾5G性能的交叉軌道。PCB制造商可以通過使用半加成制造工藝 (mSAP) 來創(chuàng)建更直、更精確的跡線以實(shí)現(xiàn)最大電路密度，從而解決這一問題。

AOI系統(tǒng)：先進(jìn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)在制造過程中檢測(cè)PCB，PCB制造商以檢測(cè)、識(shí)別和修復(fù)任何問題——無論是設(shè)計(jì)、性能還是與預(yù)期設(shè)計(jì)的比較——然后再進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。它們優(yōu)于人工檢查，因?yàn)樗鼈冃枰钌俚臅r(shí)間和員工參與。制造設(shè)施應(yīng)優(yōu)化其AOI 流程并將其壓縮到盡可能少的平臺(tái)上，以繼續(xù)節(jié)省資源和占地面積。5G需要更復(fù)雜的AOI系統(tǒng)來捕捉和糾正即使是很小的錯(cuò)位，以更快地隔離問題。