在PCB的加工過程中，在粘合和成像之前的預(yù)處理過程中可能會減少銅的厚度。必須考慮用于PCB印刷電路板的銅量，因?yàn)樵赑CB完成后，銅的厚度將大于成品銅的厚度。加工后IPC最小銅箔厚度有明確規(guī)定。MIL未解決。對于在加工過程中可以去除多少銅，沒有最低可接受值。

焊錫涂層

阻焊層或阻焊劑是一種彩色涂層，可保護(hù)PCB印刷電路板上的區(qū)域，因?yàn)樗鼫p少了因焊橋造成短路的可能性，并充當(dāng)層電絕緣。

• IPC焊接面漆必須有覆蓋層并且是可焊接的。
• MIL焊料涂層必須為 0.0003”min。在表面的波峰處，0.0001 英寸/分鐘。在孔的頂部和孔的“膝蓋”處覆蓋。

資質(zhì)

可以在PCB印刷電路板的制造商和客戶之間建立認(rèn)證過程和計劃。這些資格可以涵蓋一系列要求，包括測試樣品、材料以及將使用的工具和技術(shù)。

• IPC由用戶和供應(yīng)商商定?？梢允穷A(yù)生產(chǎn)樣品、生產(chǎn)樣品、測試樣本（即 IPC-A-41、42 或 43），或基于對類似產(chǎn)品提供的樣本進(jìn)行測試的文件。沒有QPL列表。
• MIL-PRF-31032要求建立一個技術(shù)審查委員會 (TRB)，提交PCB樣品作為對被批準(zhǔn)的PCB技術(shù)類型進(jìn)行資格鑒定的基礎(chǔ)（每 2 年一次），持續(xù)每月對最苛刻的 MIL PCB 進(jìn)行抽樣以DLA 認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室，以維持 DLA 的批準(zhǔn)、持續(xù)審核和批準(zhǔn)，將其列為批準(zhǔn)的供應(yīng)商（即列在 QPL 上）。所有為客戶制造MIL認(rèn)證的PCB必須在批準(zhǔn)的技術(shù)范圍內(nèi)，并且不超過批準(zhǔn)的技術(shù)25%以上（即如果批準(zhǔn)用于12層PCB，則禁止建造20層MIL PCB，直到此類批準(zhǔn)可以達(dá)到）。

成本

將IPC與MIL進(jìn)行比較時，PCB制造和工藝本質(zhì)上沒有區(qū)別。真正的區(qū)別在于后端，即資格、持續(xù)提交給實(shí)驗(yàn)室以及與維護(hù)/TRB相關(guān)的勞動力，這可能會給 PCB增加相當(dāng)多的成本。

成本將反映 IPC 和 MIL 規(guī)范必須滿足的各種因素和標(biāo)準(zhǔn)。必須遵守的標(biāo)準(zhǔn)越多，將直接反映創(chuàng)建PCB所需的勞動時間。反過來，這將增加滿足測試和審計規(guī)范的成本。了解PCB是否必須滿足IPC Class III 或 MIL 規(guī)范將有助于客戶在設(shè)計階段確定其成本。

概括

在制造符合IPC III或MIL規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的PCB印刷電路板時，涉及許多因素。確定電路板在應(yīng)用中的作用將允許客戶決定遵循哪種分類以及供應(yīng)商需要滿足哪些要求。在設(shè)計階段將供應(yīng)商引入項(xiàng)目總是理想的，這樣他們就可以充分了解適用于PCB的規(guī)范。