PCB印刷電路板的IPC-6013 Class?III板和MIL規(guī)范之間存在許多主要差異。其中一些差異包括性能水平、遵循規(guī)范的難易程度、最新標(biāo)準以及使用的異物。IPC-6013 III類標(biāo)準會定期更新，易于理解。其他主要差異包括以下因素：

最小環(huán)圈

環(huán)形圈是鉆孔和成品孔周圍的銅墊區(qū)域。環(huán)形圈的目的是建立與銅跡線和通孔的良好連接。IPC 3類和MIL規(guī)范標(biāo)準將定義孔環(huán)的寬度、孔需要如何居中以及其他因素。

IPC Class 3是0.002”外部和 0.001”內(nèi)部。設(shè)計變得越來越小并且需要更緊密的幾何形狀。

MIL 0.005”min.用于外部和 0.002″ min.為內(nèi)部。

異物（導(dǎo)電和非導(dǎo)電）

異物代表受污染材料的類型以及該分類可接受的可能存在的這種材料的數(shù)量。異物可能來自環(huán)境或PCB印刷電路板制造過程中的殘留物。

IPC半透明異物是可以接受的。只要不小于圖紙上的最小間距，所有其他異物都是可以接受的。

MIL不得導(dǎo)電，不得 >0.031”，不得減少間距 >25%，并且不得傳播。這會導(dǎo)致在大多數(shù)情況下不會影響PCB印刷電路板的性能的拒絕。