FR4是一種玻璃環(huán)氧樹脂層壓板，最常用于PCB印刷電路板。它用于各種柔性印刷電路板和其他半剛性變體。它表現(xiàn)出高強(qiáng)度和阻燃等優(yōu)異性能，應(yīng)用中易于集成和元件安裝允許使其成為大多數(shù)FR4印刷電路板中的首選材料。

FR4的生產(chǎn)過程是玻璃纖維板用環(huán)氧樹脂浸漬，增強(qiáng)板覆蓋有銅箔層。然后將整個(gè)結(jié)構(gòu)放入壓機(jī)中，將其粘合成一張F(tuán)R4板。FR4板材中的玻璃使其非常堅(jiān)固。除非另有說明，所使用的環(huán)氧樹脂通常是阻燃的。溴用于賦予環(huán)氧樹脂阻燃性能。這使得整個(gè)PCB阻燃。這在大多數(shù)與高溫相關(guān)的應(yīng)用中非常重要。

使用的銅有助于設(shè)計(jì)師和制造商在PCB上蝕刻圖案。這些蝕刻圖案形成了連接各種組件的基本電路。它還將互連器連接到基本電路。互連器用于連接FR4印刷電路板的各個(gè)層。

雙氰胺也稱為“dicy”，是一種最常用于硬化環(huán)氧樹脂的材料。它的最大允許溫度為300℃。如果環(huán)氧樹脂是使用酚類物質(zhì)固化的，則它被稱為“non-dicy”。它的最大允許溫度為350℃。

FR4用于元件表面貼裝的單層和多層PCB。從制造的角度來(lái)看，FR4印刷電路板提供了易用性。因此，它為設(shè)計(jì)師提供了極大的靈活性，使他能夠利用材料的內(nèi)在特性來(lái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用和工藝的優(yōu)勢(shì)。