6層剛?cè)峤Y(jié)合PCB板是使用六層導(dǎo)電銅層制造的。這些PCB專為工業(yè)控制、汽車、電力、照明和電信而設(shè)計(jì)，具有高度的設(shè)計(jì)自由度。用于構(gòu)建6層剛?cè)峤Y(jié)合的材料有以下幾種：

基材–制造6層剛?cè)峤Y(jié)合PCB板最常用的基材是用環(huán)氧樹脂浸漬的編織玻璃纖維。固化環(huán)氧樹脂的使用使電路板更加堅(jiān)固。制造商也更喜歡聚酰亞胺而不是普通環(huán)氧樹脂，以確保復(fù)雜應(yīng)用中的極端可靠性。選擇聚酰亞胺是因?yàn)樗鼈兙哂袠O高的柔韌性、韌性和耐熱性。聚酯(PET)也是PCB制造的另一種選擇材料。制造商在分析客戶的應(yīng)用要求后從這些材料中選擇最好的。

薄膜–由于PET薄膜具有耐腐蝕性和耐熱性，因此制造商更喜歡PET薄膜來生產(chǎn)6層剛?cè)峤Y(jié)合PCB板。用于PCB制造的PET薄膜的厚度從1/3mil到3mil不等。

導(dǎo)體–銅是制造6層剛?cè)峤Y(jié)合PCB板的首選導(dǎo)體。根據(jù)應(yīng)用要求使用各種類型和形式的銅。當(dāng)應(yīng)用需要重復(fù)壓痕或移動柔性電路時，使用退火銅。

粘合劑–使用高質(zhì)量和合適的粘合劑對于導(dǎo)體和薄膜之間的良好粘合至關(guān)重要。丙烯酸或環(huán)氧基粘合劑是實(shí)現(xiàn)牢固粘合的最常用粘合劑。有機(jī)硅、熱熔膠和環(huán)氧樹脂也用于粘合。

更好地了解上述材料的特性和特性有助于制造商對PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)、評估和測試。例如，為汽車行業(yè)制造6層剛?cè)峤Y(jié)合PCB板的制造商必須了解結(jié)構(gòu)中使用的材料的防潮、耐化學(xué)、抗沖擊和抗振動特性。這有助于提高PCB在行業(yè)特定應(yīng)用中的耐用性。