剛柔結合PCB板制造過程涉及的主要步驟如下：

在銅層上涂抹粘合劑/涂層——剛撓結合PCB板制造的第一步也是最重要的一步是在薄銅層上涂抹合適的粘合劑（選擇環(huán)氧樹脂或丙烯酸粘合劑）。

添加銅箔——使用層壓或化學電鍍等工藝在粘合劑上添加一層薄薄的銅箔。

鉆孔——超小到中到大尺寸的孔以機械方式鉆入柔性基板。技術的進步允許在柔性平臺上進行激光鉆孔以創(chuàng)建從小到大的孔。準分子（紫外）或YAG（紅外）激光器和CO2激光器用于實現高精度。

電鍍通孔——這是剛柔結合PCB板制造中的關鍵步驟，因為它需要極其小心和精確。一旦在柔性平臺上鉆孔，銅就會沉積在其中。完成后，對銅進行化學鍍。通常，制造商將通孔電鍍厚度設置為1mil，有時設置為1/2mil。

涂層抗蝕劑——通孔電鍍之后是在柔性表面上的光敏抗蝕劑涂層。LPI（液體照片可成像）是實現此目的的理想選擇。它可以通過輥涂、噴涂或幕涂方法進行施工。

蝕刻和剝離——一旦銅膜被蝕刻，蝕刻抗蝕劑就會從電路板上化學剝離。

覆蓋層——作為阻焊層的覆蓋層應用于柔性電路的頂部和底部區(qū)域，為PCB提供絕對保護。一種常用的覆蓋材料是帶粘合劑的聚酰亞胺薄膜。

切割——此步驟涉及切割柔性部分，也稱為下料。諸如液壓沖頭和模具組之類的工藝用于切割柔性件。這些方法允許同時切割多個電路板。為實現成本效益，使用下料刀精確切割柔性件。

層壓——在下料過程之后，柔性電路被層壓在剛性部分之間。可以使用PI和玻璃制成薄而靈活的層壓板。然后對層壓柔性電路進行電氣測試以確保其效率和性能。遵循 IPC（電子工業(yè)連接協會）指南的標準化制造流程可確?？煽壳医洕?a href="http://www.carlamunzer.com/products/rigidflexpcb">剛柔結合PCB板。